519A 半自动 LED 晶圆減薄机(膜制程)
卖点
  • 适用胶膜式制程
  • 创新、环保、节能、效率
  • 成功应用在硅片、砷化钾晶圆等产品之减薄制程
专利

已获得台湾与大陆两岸 12 项专利

机台优势
  • 无需溶剂清洗
  • 无需上下蜡制程
  • 降低成本,提高良率
作业方式

将贴附在铁环 + 胶膜上的晶圆,由操作员放置到減薄机工作台上,即可手动进行参数设定与减薄作业;可开启半自动模式 ( 即自动补偿功能 ),将自动量测晶圆厚度,并自动补偿至设定的目标值,直至减薄至目标值才停止作业。

设备规格
设备尺寸 1440 mm × 1865 mm × 2440 mm ( W×D×H )
设备重量 5050 kg
电源AC 3 Ø 220 V
空气源 5 Kgf ∕ cm2 ( 12 Ø Tube )
设备应用范围
晶圆尺寸 2寸~ 6寸
晶粒尺寸
雷切深度
铁环尺寸 10寸 Flat Ring ( 内径 Ø 300 mm;外径 360 mm;t=1.0 ~ 1.3 mm )
机台特性
活动式操作屏幕

晶圆減薄完厚度均匀

直立式加工,钢性增强

彩色 PC 触控屏幕控制接口

減薄机与自动量测仪结合于一台,自动量测晶圆厚度

*网站信息仅供参考,实际设备规格依双方交易中规格书载明内容为主。

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