卖点
- 适用胶膜式制程
- 创新、环保、节能、效率
专利
已获得台湾与大陆两岸 12 项专利
机台优势
- 无需溶剂清洗
- 无需上下蜡制程
- 降低成本，提高良率
作业方式
将贴附在铁环 + 胶膜上的晶圆，由操作员放置到粗抛机工作台上，即可手动进行参数设定 ( 设定好工作压力、粗抛时间… ) 并进行粗抛，直至时间到达即停止作业，再由操作员手动取片，即完成粗抛作业。
设备规格
| 设备尺寸 | 1350 mm × 2235 mm × 2555 mm ( Ｗ×Ｄ×Ｈ ) |
|---|---|
| 设备重量 | 3250 kg |
| 电源ＡＣ | 3 Ø 220 V |
| 空气源 | 5 Kgf ∕ cm2 ( 12 Ø Tube ) |
设备应用范围
| 晶圆尺寸 | 2寸~ 6寸 |
|---|---|
| 晶粒尺寸 | 无 |
| 雷切深度 | 无 |
| 铁环尺寸 | 10寸 Flat Ring ( 内径 Ø 300 mm；外径 360 mm；ｔ＝1.0 ~ 1.3 mm ) |
机台特性
冷却系统
无需上下蜡
一键自动修盘
*网站信息仅供参考，实际设备规格依双方交易中规格书载明内容为主。
