卖点
- 热熔切膜
- 易于操作
机台优势
- 抽换膜料极易
- 贴膜面高张力
- 热熔切膜，不损伤铁环
- 可兼作手动撕膜机用
- 可重复滚压晶圆增加附着力
- 人性化操作接口
- 无气泡残留
作业方式
将 6寸铁环放置于贴片机移载台上，再将 2寸或 4寸晶圆放置晶圆吸附座上，启动铁环吸附和晶圆吸附，移载台移动至贴膜位，膜自动下降熔切于铁环上，移载台于移出至放置区前，会以一贴合轮使膜和晶圆贴合，可根据该晶圆品种厚度调整贴合压力，膜面张力亦可依客户制程需求作调整。
贴合完成后由操作者将工作物取下。
设备规格
| 设备尺寸 | 1000 mm × 1041 mm × 1880 mm ( Ｗ×Ｄ×Ｈ ) |
|---|---|
| 设备重量 | 500 kg |
| 电源ＡＣ | 1 Ø 220 V ∕ 10 A |
| 空气源 | 6~8 Kgf/cm2 (10 ØTube) |
设备应用范围
| 晶圆尺寸 | 2寸~ 4寸 |
|---|---|
| 晶粒尺寸 | 无 |
| 雷切深度 | 无 |
| 铁环尺寸 | 6寸 Flat Ring ( 内径 Ø 194 mm ; 外径 228 mm ;ｔ＝ 1.0 ~ 1.3 mm ) |
机台特性
铁环放置检知
专利分区吸附晶圆机构
分区吸附晶圆，降低晶圆翘曲，提升贴膜良率
多种晶圆吸附选项功能
可单独做铁环贴膜作业
快速抽换膜料
快速抽换膜料和更换废料滚动条
可依不同厚度晶圆调整贴合压力
全 ∕ 破片自动贴膜作业
本机可执行 2寸、4寸 全 ∕ 破片自动贴膜作业
*网站信息仅供参考，实际设备规格依双方交易中规格书载明内容为主。
