正恩科技早期从事机械设备进出口业务，成功将欧美国家先进设备引进台湾，并将台湾设备销往全球 20 多个国家。从 2005 年起，正恩科技致力于 LED 设备的创新研发与生产制造，晶圆裂片机从 2寸、4寸、6寸、8寸，从半自动到全自动，从模拟式到数码式，一路开发到现在的 12寸晶圆裂片机，切身了解客户制程需求，与客户共同开发客制化软／硬件设计，专业又完整的一条龙服务，深获国内外大厂客户钦赖。
发展沿革
2019
- 开发全自动12寸晶圆贴片机并成功销售至客户端。
2018
- 提供全自动 6寸、8寸晶圆清洗机给欧美国际大厂。
2017
- 完成 12寸半导体专用晶圆裂片机 ( 内建翻扩晶圆、贴膜、撕膜等功能 )。
2016
- 开发一系列 6寸、8寸全自动 LED 制程设备，包括：全自动压合机、全自动贴片机、全自动扩晶机与全自动翻膜机等，取得欧美国际大厂的肯定。
2015
- 投入半导体 8寸、12寸晶圆设备研发领域。
2013
- 厂房从 400 坪，扩厂到 1100 坪。
- 开发独有的胶膜式减薄机、粗抛机、精抛机，摒除传统上蜡制程，无需有机溶剂清洗，响应环保。
2010
- 销售业绩大幅成长十倍。
- 裂片机市场扩展至美国。
- 投入 6寸 LED 晶圆设备研发领域。
2009
- LED 晶圆裂片机在台湾、大陆的市占率超过七成以上。
- 厂房从 200 坪，扩厂到 400 坪。
2007
- 开发第一台 LED 晶圆裂片机。
展望未来，会致力将裂片机、压合机、贴片机、扩晶机与翻膜机等全自动设备应用于 12寸半导体晶圆封装领域中。
核心理念
正恩科技将投入新产品开发并导入量产，提供更多元的产品，力求经营佳绩。本公司也将努力实践企业所肩负的社会责任，发挥对社会的正面影响力，持续提升企业价值。
经营策略
掌握客户需求与发展脉动，开发符合客户需求产品。朝自动化发展，提升设备质量、CP 值以符合客户需求。正恩科技将本着以往「以客为尊」、「与客户一起成长」的概念，持续地强化服务质量，期许为全球的伙伴带来更专业、更完善的服务。
竞争优势
- 核心竞争力，有一群资深、高素质、默默付出、努力坚持于自己岗位上的工程师。
- 技术领先，将创新的概念融入设备，客制化能力强。
- 制造领先，生产过程严格的质量控管，设备质量稳定。
- 重视知识产权，拥有 100 多项专利。
- 客户的信赖，与客户关系良好，10 多年来累积 100 多家客户，始终如一。
公司组织
