卖点
- 全自动芯片扩晶翻膜制程
- CCD 检测扩晶后晶圆外径
- SECS / GEM 功能
专利
扩晶 CCD 取像侦测
机台优势
- 胶带消耗最小化
- 卡匣条码、胶环条码，Barcode 读取；胶膜种类 RFID 读取
- 在自动状态下，可暂停，方便补充空胶环、更换 / 补充胶膜
作业方式
- ➠人工将已贴附晶圆 8寸 Frame 卡匣放入入料仓匣，6寸空卡匣放入出料仓匣。
- ➠臂取出入料仓匣中的 8寸 Frame，至整定模块进行 X、Y、θ 对位补正。
- ➠手臂将整定完成的 8寸 Frame 移动至扩张模块，扩张后切断旧膜。
- ➠手臂将贴膜完成的 6寸新 Frame 交给手臂移至扩张模块进行压合。
- ➠手臂将压合完成的 6寸 Frame 移至撕膜模组，撕除旧膜。
- ➠手臂将完成的 6寸 Frame 移动到出料仓匣。
*各站为不同手臂操作
设备规格
| 设备尺寸 | 4350 × 2170 × 2670 mm ( Ｗ×Ｄ×Ｈ ) |
|---|---|
| 设备重量 | 4500 kg |
| 电源ＡＣ | 240V single phase， 50/60Hz |
| 空气源 | Air Pressure 6~8 Kgf/cm2 Air consumption 70 m³/h Air Tube Diameter Ø 12 mm |
设备应用范围
| 晶圆尺寸 | 6寸 （选项：8寸晶圆翻贴 / 扩张功能） |
|---|---|
| 胶环尺寸 | 6寸 / 8寸 |
| 膜料尺寸 | 6寸胶环用 宽 265 mm × 长 100 M。 8寸胶环用 宽 300 mm × 长 100 M。 |
机台特性
全自动作业
全自动快速生产
RFID 读取
胶膜种类 RFID 读取
条码读取
卡匣 Barcode 及胶环 Barcode 读取
胶带消耗最小化
胶带消耗最小化，最小 265（膜宽）x 230±5（膜长）mm（6寸框），降低操作成本
可调整胶带张力
可调整的胶带张力，提供最佳的切割条件
快速抽换膜料
快速抽换膜料和更换废料卷轴
扩张平台可加热
晶圆扩张工作平台可加热至 80°C，提供最佳的扩张条件
CCD 检测
CCD 检测扩晶后晶圆外径，若扩张不足则补正
*网站信息仅供参考，实际设备规格依双方交易中规格书载明内容为主。
