卖点
- SECS / GEM 功能
- 可对应硅片和蓝宝石晶圆
- 自动化作业，UPH 高
机台优势
- 使用机械手臂进行作业，提升效率
- 亦可切换成手动模式，快速处理少量及破片之贴膜
- 在自动状态下可随时暂停设备，进行胶环、晶圆与胶膜补充
- 依制程需求，机构可处理整迭胶环
作业方式
当機械手臂将晶圆取至寻边机构平台上后，平台开启真空将晶圆牢牢吸附住，尔后平台开始旋转，高端传感器或 CCD 开始侦测晶圆平边位置，再将数据资料传输给旋转平台马达进行平台旋转角度修正。機械手臂吸附已校正完之晶圆，将晶圆放置于压合工作平台上。
- 步骤一：取晶圆至寻边同时，空环移载手臂移至空胶环升降机构取片，放置于吸附工作平台上。吸附工作平台移至贴膜位后，刀切机构上附有胶环贴合轮及刀具，可同时进行胶环的膜料贴合及切割膜料。
- 步骤二：胶环上膜后空膜移载手臂将贴完胶膜之胶环抓取至压合机构平台上，此时启动真空室抽真空，使胶膜平稳贴合在晶圆上。待贴合完毕后，真空室泄真空，正负压真空贴合机构上升，完成。
设备规格
| 设备尺寸 | 2320 mm × 2210 mm × 2620 mm ( Ｌ×Ｗ×Ｈ ) |
|---|---|
| 设备重量 | 2100 kg |
| 电源ＡＣ | 工作电压：240 V 50/60 Hz 1 Ø Volt. (V)
机台开关 ( NFB )：60 A |
| 空气源 | Air Pressure 5~8 Kgf/cm2
Air Tube Diameter Ø 12 mm |
设备应用范围
| 晶圆尺寸 | 4寸、6寸 或 8寸 晶圆 |
|---|---|
| 晶粒尺寸 | 无 |
| 雷切深度 | 无 |
| 胶环尺寸 | 8寸 或 5.5寸 |
| 膜料尺寸 | 8寸胶环用：宽 300 mm × 长 100 M
5寸胶环用：宽 230 mm × 长 100 M |
机台特性
胶膜检知
具备贴膜 / 缺膜检知
全自动作业
全自动快速生产
晶圆寻边功能
晶圆寻边机构对位传感器
條碼读取
具备晶圆 ID、胶环条形码读取器
快速抽换膜料
快速抽换膜料和更换废料卷轴
胶膜消耗最小化
胶膜消耗最小化，最少可达 275 mm，降低操作成本
可调整胶膜张力
可调整的胶膜张力，提供最佳的切割条件
工作平台可加热
晶圆吸附工作平台可加热至 50℃
*网站信息仅供参考，实际设备规格依双方交易中规格书载明内容为主。
