2123FA 全自动10寸环贴空膜机
卖点
  • 机台配合预切割胶膜(Precut Tape)使用,省略胶带切割与回收时间。
  • 可对应高强度机械特性的 Polyimide Film(聚酰亚胺 PI 胶膜)。透过机构将胶膜分离吸附于胶膜平台上固定并均匀加温,使胶膜与铁环结合后,膜面平整没有皱褶。
机台优势
  • 贴膜前可均匀加热胶膜
  • 可控制贴膜压力值
  • 使用抽屉式一次放置双卡匣
  • 新膜 RFID 读取
  • 铁框 2D Code 读取
  • 卡匣 2D Code 读取
  • 支持 SECS/GEM 通信
作业方式
  • ➠人工将空铁框置入框堆叠机构、空卡匣放入卡匣模组,并完成胶膜安装。
  • ➠手臂取出铁框至贴膜平台,同时机构将新膜取下固定在胶膜平台。
  • ➠胶膜平台下压于贴膜平台进行压贴制程。
  • ➠手臂取出已貼膜鐵框推送至卡匣出料。
设备规格
设备尺寸 2130 × 2400 × 2400 mm ( W×D×H )
设备重量 2560 kg
电源AC 220V Single-Phase, 60Hz
空气源 Air Pressure 7kgf/cm2
Air Tube Diameter Ø12mm
设备应用范围
晶圆尺寸
铁环尺寸 10寸
膜料尺寸 膜宽 380mm Ø325mm Precut Tape
机台特性
全自动化

全自动连续生产

快速生产

无需胶带切割与回收时间

数值控制

贴膜参数数值控制,确保贴膜质量稳定

清净送风

配备 22.5×46 inches 双 HEPA 送风单元

生产履历

新胶膜卷 / 铁框 / 卡匣,皆读取 ID 上传中控纪录

均匀加温

胶膜于贴铁环前可进行加热动作

*网站信息仅供参考,实际设备规格依双方交易中规格书载明内容为主。

更多《晶圆贴片机》型号

2123FA
全自动 10寸环贴空膜机

10 Inch Ring Auto Mounter

2311-1FA
全自动零膜耗贴膜机

Full-Auto Dry Film Laminator

2122FA
全自动 8寸环贴空膜机

Fully Automatic Tape Mounter

2372-3FA
全自动UV解胶贴撕膜机

Fully Automatic Wafer Mounter

2611-3FA
全自动贴膜机

Fully Automatic Wafer Laminator

2432-3FA
全自动贴片机

Full Auto Wafer Mounter

2611-1FA
全自动晶圆贴膜机/贴合机

Full Auto Wafer Protection Tape Applicator

2325-1FA
全自动12寸晶圆贴片机

Full Auto 12-inch Wafer Mounter

228-5FA
全自动晶圆贴膜机

Full Auto Laminator

228-4FA
全自动真空贴压机

Full Auto Laminating & Vacuum Press Machine

228-3FA
全自动真空贴压机

Full Auto Laminating & Vacuum Press Machine

226A
半自动 LED 晶圆胶膜制程减薄抛光设备用贴片机

Semi Auto LED Wafer Tape Laminator

243FA
全自动晶圆贴片机

Full Auto Wafer Mounter

262A
半自动 LED 晶圆贴片机

Semi Auto LED Wafer Mounter

217FA
全自动 LED 晶圆贴膜机

Full Auto LED Tape Mounter

216A
半自动 LED 晶圆贴片机

Semi Auto LED Wafer Mounter