卖点
- 可 12寸铁环贴 12寸晶圆裂片
- 可对应表面有金属球晶圆
- 全自动化的晶圆取放，贴附保护膜，裂片，及撕除保护膜
- 可垂直取像上视 CCD，双 CCD 设计
专利
分离设备用于裂片半导体组件之治具
机台优势
- 上视 CCD，自动辨识不透光 ( ODR ) 产品
- 可同时作业，各站持续做动，增加 UPH
作业方式
机械手臂至卡匣取第一片到翻转机构 → 自动贴膜 → 翻转取片到裂片台自动裂片 → 接着取第二片进行贴膜流程 → 将裂片完成晶圆送往撕膜平台撕膜 → 同时将第二片送往裂片台自动裂片 → 并将撕膜完成第一片晶圆送往翻转机构 → 翻转回 0 度后送回卡匣。
设备规格
| 设备尺寸 | 2460 mm × 1870 mm × 2250 mm ( Ｗ×Ｄ×Ｈ ) ( 包括讯号灯 ) |
|---|---|
| 设备重量 | 1300 kg |
| 电源ＡＣ | 3 Ø ∕ 220 60 HZ Volt. (V) |
| 空气源 | Air Pressure：5 Kgf ∕ cm2
Air Tube Diameter：Ø 12 mm |
| 真空源 | Vac. Tube Diameter Ø 8 mm |
设备应用范围
| 晶圆尺寸 | 12寸 |
|---|---|
| 晶粒尺寸 | 2 ~ 10 mm |
| 铁环尺寸 | 12寸 |
机台特性
高画素
高画素数码相机 ( 有效提高辨识能力 ) 多重 CCD 可对应各种尺寸
图形辨识
影像辨识分为图形辨识、A、B面各作一个图形即可
高精度
重点机构伺服步进马达，高精度线性马达
水平调整
自动裂片起始雷割线水平调整，皆经重复确认确保水平无误
自动对位
Y 轴自动对位 ( 可设定每刀自动对位或任意刀数对位一次 )
校正对位
θ 轴校正 + Y 轴对位 ( 可设定每刀自动执行或任意刀数执行一次 )
多种模式
多种裂片模式，可对应不同的产品，如：边劈，跳劈，混合裂片
手动
本机亦可执行手动裂片及补劈作业
*网站信息仅供参考，实际设备规格依双方交易中规格书载明内容为主。
