卖点
- 全破片 CCD 侦测全片/破片
- CCD 自动对焦取像
专利
压制机构灯源机构裂片模式
机台优势
- 多重击锤
- 受台辅助光
- PC/PLC : 人性化界面触屏；使用先进图像处理系统
作业方式
将贴附在铁环上的晶圆，由卡匣自动放置到裂片机工作台上，在影像系统自动调整雷割线水平、自动调整雷割左右水平、Y 轴与刀轴线位置搜寻晶圆边界后，根据该工作物品种参数做裂片的动作 ( X 及 Y 方向 )，裂片完成后由操作者将工作物取下。
设备规格
| 设备尺寸 | 1120 mm × 1000 mm × 1980 mm ( Ｗ×Ｄ×Ｈ ) |
|---|---|
| 设备重量 | 600 kg |
| 电源ＡＣ | 1 Ø 220 V ∕ 4.5 A |
| 空气源 | 5 Kgf ∕ cm2 ( 6 Ø Tube ) |
设备应用范围
| 晶圆尺寸 | 2寸 ~ 4寸，厚度 300 μm 以下 |
|---|---|
| 晶粒尺寸 | 175 μｍ 以上 |
| 铁环尺寸 | 6寸 Flat Ring ( 内径 Ø 194 mm ; 外径 228 mm ;ｔ＝ 1.0 ~ 1.3 mm ) |
机台特性
全 ∕ 破片 CCD
自动辨别全 ∕ 破片，快速搜寻晶圆边界，大幅缩短破片作业时间
Y 轴自动对位
可设定每刀自动对位或任意刀数对位一次
Θ 轴校正 + Y 轴对位
可设定每刀自动执行或任意刀数执行一次
重点机构伺服步进马达
同时具有伺服马达定位补偿及步进马达定点稳定双重优势
专利压制机构及各式专利裂片模式
压制晶圆，降低晶圆翘曲，提升裂片良率
影像辨识
影像辨识分为图形辨识、A、B面各作一个图形即可
影像辨识
增设未断侦测影像功能，具备多种未断检查功能
自动搜寻晶圆边界
破片检知，自动搜寻晶圆边界，精对位由单Ｘ轴加快搜寻时间
雷割线水平调整
自动裂片起始雷割线水平调整，皆经重复确认确保水平无误
*网站信息仅供参考，实际设备规格依双方交易中规格书载明内容为主。
