卖点
- 机台一体成型钢性强
专利
已获得台湾与大陆两岸 12 项专利
机台优势
- 先进设备
- 降低成本
- 提高良率
作业方式
将贴附在陶瓷盘上的晶圆,由操作员放置到減薄机工作台上,即可手动进行参数设定与减薄作业;可开启半自动模式 ( 即自动补偿功能 ),将自动量测晶圆厚度,并自动补偿至设定的目标值,直至减薄至目标值才停止作业。
设备规格
设备尺寸 | 1440 mm × 1865 mm × 2440 mm ( W×D×H ) |
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设备重量 | 5050 kg |
电源AC | 3 Ø 220 V |
空气源 | 5 Kgf ∕ cm2 ( 12 Ø Tube ) |
设备应用范围
晶圆尺寸 | 2寸~ 4寸 |
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晶粒尺寸 | 无 |
雷切深度 | 无 |
铁环尺寸 | 无 |
机台特性
活动式操作屏幕
晶圆厚度均匀
直立式加工,钢性增强
彩色 PC 触控屏幕控制接口
減薄机与自动量测仪结合于一台,自动量测晶圆厚度
*网站信息仅供参考,实际设备规格依双方交易中规格书载明内容为主。