卖点
- SECS / GEM 功能
- 适用单面 / 双面膜
- 全自动贴片压合 ( 可贴合晶圆 + 陶瓷盘 / 玻璃等材料 )
机台优势
- 压合受力均匀
- 快速抽换膜料和更换废料滚动条
- 搭配自动手臂，全自动快速生产
- 真空环境下进行压合，大幅降低贴合面之残留气泡
作业方式
- 步骤一：操作人员将 6寸晶圆卡匣、晶圆载盘卡匣、及各膜料放置预定位置后开始作业。
- 步骤二：利用机械手臂，将 6寸晶圆从卡匣取出，经中心对位及正反面判读后，再放置于晶圆吸附平台上。
- 步骤三：晶圆吸附平台移至胶膜贴合位，利用压轮及夹膜机构夹住胶膜并滚压移载台移动至切割位。
- 步骤四：切割刀下降至预定位置，旋转刀具切割膜料，切割完成后上升。
- 步骤五：移载台移至撕膜位，利用撕膜胶带将 6寸晶圆上之离型膜黏起后，移载台移至真空压合位。
- 步骤六：机械手臂将晶圆载盘从卡匣取出，经中心对位及正反面判读后，再放置于上吸附盘。
- 步骤七：真空压合机构下降至预定位置，真空罩开始吸真空，到达预定真空值后开始进行 6寸晶圆与晶圆载盘之贴合。
- 步骤八：完成贴合后，机械手臂再将成品取回，放置成品区卡匣，完成。
《持续重复步骤二~步骤八。》
设备规格
| 设备尺寸 | 2800 mm × 1200 mm × 2500 mm ( Ｗ×Ｄ×Ｈ ) |
|---|---|
| 设备重量 | 2000 kg |
| 电源ＡＣ | 3 Ø 220 V ∕ 50 A |
| 空气源 | 5~8 Kgf/cm2 (12 ØTube) |
设备应用范围
| 晶圆尺寸 | 6寸 |
|---|---|
| 晶粒尺寸 | 无 |
| 雷切深度 | 无 |
| 贴合物尺寸 | 8寸 |
机台特性
压合受力均匀
快速抽换膜料
快速抽换膜料和更换废料卷轴
搭配自动手臂，全自动快速生产
IR 灯加热
可视制程需求选配 IR 灯作加热使用
真空压合
使用抽真空进行压合，大幅降低贴合面之残留气泡
膜料依晶圆外型切割
双面贴膜作业时，晶圆贴膜站会依据晶圆外径尺寸，切割符合其形状之膜料作贴合
条码读取
每片贴合作业可搭配扫条码功能，以利生产纪录
Aligner 辨识贴合物之正反面
使用自动手臂与 Aligner 辨识与翻转晶圆与贴合物之正反面，并自动旋转至正确贴合位置
*网站信息仅供参考，实际设备规格依双方交易中规格书载明内容为主。
