2372-3FA 全自动UV解胶贴撕膜机
卖点
  • 可依照品种改变调整累积光
  • Bernoulli Fork 设置,可对应翘曲度 7mm 以下芯片
  • 贴膜视觉瑕疵检查,撕除 UV 胶膜
  • Precut 胶膜低张力贴膜机制
机台优势
  • 照度监测
  • 照射室温度监测
  • 多屏幕触控界面
  • FFU HEPA 高效率空气过滤符合 Class 1000 无尘环境
  • AGV 无人搬运系统搭配上下料
  • 胶膜 RFID 辨识系统
  • 手持式条码枪设置
作业方式

全自动

设备规格
设备尺寸 3323 × 2930 × 2573 mm (W×D×H)
设备重量 4600 kg
电源AC 单相220V 60Hz
空气源 6kgf ∕ cm2
设备应用范围
晶圆尺寸 8寸圆片、12寸圆片、方片212 mm x 216 mm
铁环尺寸 外径 Ø296,内径 250,宽 276,t=1.2 mm
外径 Ø400,内径 350,宽 380,t=1.5 mm
膜料尺寸 8寸Precut = 290 mm,normal =300 mm
12寸Precut = 390 mm,normal = 400 mm
机台特性
Precut 胶膜贴附机制

实现低张力贴膜

斜插判断

卡匣内片数、位置、叠片、斜插侦测

AGV

无人搬运系统搭配自动上下料

温度监控

照度计监测,温度监测

表头讯号回馈

监测表头数字化、讯号反馈

贴标系统

可对应 60 x 10 和 60 x 12 mm 标签纸大小

支持静电消除

静电消除器

支持SECS/GEM

SECS/GEM系统 含E84 通信协议

*网站信息仅供参考,实际设备规格依双方交易中规格书载明内容为主。

更多《晶圆贴片机》型号

2311-1FA
全自动零膜耗贴膜机

Full-Auto Dry Film Laminator

2122FA
全自动 8寸环贴空膜机

Fully Automatic Tape Mounter

2372-3FA
全自动UV解胶贴撕膜机

Fully Automatic Wafer Mounter

2611-3FA
全自动贴膜机

Fully Automatic Wafer Laminator

2432-3FA
全自动贴片机

Full Auto Wafer Mounter

2611-1FA
全自动晶圆贴膜机/贴合机

Full Auto Wafer Protection Tape Applicator

2325-1FA
全自动12寸晶圆贴片机

Full Auto 12-inch Wafer Mounter

228-5FA
全自动晶圆贴膜机

Full Auto Laminator

228-4FA
全自动真空贴压机

Full Auto Laminating & Vacuum Press Machine

228-3FA
全自动真空贴压机

Full Auto Laminating & Vacuum Press Machine

226A
半自动 LED 晶圆胶膜制程减薄抛光设备用贴片机

Semi Auto LED Wafer Tape Laminator

243FA
全自动晶圆贴片机

Full Auto Wafer Mounter

262A
半自动 LED 晶圆贴片机

Semi Auto LED Wafer Mounter

217FA
全自动 LED 晶圆贴膜机

Full Auto LED Tape Mounter

216A
半自动 LED 晶圆贴片机

Semi Auto LED Wafer Mounter