333FA  全自动 LED 晶圆裂片机
卖点
  • 3 颗大击锤,可多段控制
  • 倒挂式 X 轴 CCD 装置机构
专利

压制机构灯源机构裂片模式

机台优势
  • 加大敲击力道的调整范围,对应不同晶圆材质或切割深度有更佳的良率表现
作业方式

将贴附在铁环上的晶圆,由卡匣自动放置到裂片机工作台上,在影像系统自动调整雷割线水平、自动调整雷割左右水平、Y 轴与刀轴线位置搜寻晶圆边界后,根据该工作物品种参数做裂片的动作 ( X 及 Y 方向 ),裂片完成后由操作者将工作物取下。

设备规格
设备尺寸 1000 mm × 1000 mm × 1990 mm ( W×D×H )
设备重量 600 kg
电源AC 1 Ø 220 V  ∕  4.5 A
空气源 5 Kgf ∕ cm2 ( 6 Ø Tube )
设备应用范围
晶圆尺寸 2寸 ~ 4寸,厚度 300 μm 以下
晶粒尺寸 100 μm × 120 μm
铁环尺寸 6寸 Flat Ring ( 内径 Ø 194 mm ; 外径 228 mm ;t= 1.0 ~ 1.3 mm )
机台特性
全 ∕ 破片 CCD

自动辨别全 ∕ 破片,快速搜寻晶圆边界,大幅缩短破片作业时间

Y 轴自动对位

可设定每刀自动对位或任意刀数执行一次

Θ 轴校正+ Y 轴对位

可设定每刀自动对位或任意刀数执行一次

重点机构伺服步进马达

同时具有伺服马达定位补偿及步进马达定点稳定双重优势

专利压制机构及各式专利裂片模式

压制晶圆,降低晶圆翘曲,提升裂片良率

影像辨识

影像辨识分为图形辨识、A、B 面各作一个图形即可

影像辨识

增设未断侦测影像功能,具备多种未断检查功能

雷割线水平调整

自动裂片起始雷割线水平调整,皆经重复确认确保水平无误

*网站信息仅供参考,实际设备规格依双方交易中规格书载明内容为主。

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