卖点
- 晶粒尺寸可对应 0.25~5.0 mm
- 适用化合物半导体 SiC, GaN, InP
机台优势
- 可依照需求或因应制程良率改变不同的劈裂模式
- 自动对焦
- 多重击锤
- 受台辅助光
- 上视 CCD：由上往下做晶圆取像
作业方式
全自动
设备规格
| 设备尺寸 | 1790 × 1845 × 2332 mm ( Ｗ×Ｄ×Ｈ )（含塔灯） |
|---|---|
| 设备重量 | 1550 kg |
| 电源ＡＣ | 单相 220 V 50 ∕ 60HZ |
| 空气源 | 5 Kgf ∕ cm2 |
设备应用范围
| 晶圆尺寸 | 2寸~ 8寸 |
|---|---|
| 铁环尺寸 | 12寸 |
机台特性
Y 轴自动对位
可设定每刀自动对位或任意刀数对位一次
Θ 轴校正+ Y 轴对位
可设定每刀自动执行或任意刀数执行一次
专利压制机构及各式专利裂片模式
压制晶圆，降低晶圆翘曲，提升裂片良率
自动搜寻晶圆边界
自动搜寻产品边界，精对位由单Ｘ轴加快搜寻时间
*网站信息仅供参考，实际设备规格依双方交易中规格书载明内容为主。
