卖点
- SECS ∕ GEM 功能
- 可支持 Load port
- OCR Wafer ID 识别，可正反面单独判读
- 具特殊定位模块（notch、V型、作图及特殊图形定位）
- 8寸 ∕ 12寸 晶圆以软件切换，无须更换治具
- 可对应不同种类胶膜作业（如：UV Tape、non-UV Tape）
- 对应不同宽度膜料，无须机构调整快速抽换
- 具备贴膜、缺膜、断膜检知，功能强大
- 少膜检知，缺料提示，远程实时监控
机台优势
- 在自动状态下可随时暂停设备，进行铁环、胶膜补充
- 人性化设计可调操作界面，可搭配站姿与坐姿
- 双屏幕方便操作
- 依制程需求，机构可处理整叠铁环
- 铁环翘曲侦测功能
- 快速抽换膜料和更换废料卷轴
- 贴膜平台加热，可随制程需求参数切换，提供最佳贴片条件
- 贴膜滚轮压力可调，卡匣条码自动扫读
作业方式
放置铁环 → 放置 FOSB → 放置卡匣 → 手臂取玻璃片 → 校正晶圆 → 手臂取铁环 → 玻璃片与铁环放置平台 → 平台移至贴膜位 → 贴轮滚膜下降 → 平台缓慢移动 → 贴膜滚轮上升离开（贴膜完成） → 下刀切膜 → 进行分膜 → 平台下降 → 离开贴膜段 → 手臂取成品片翻面 → 推片气缸将铁环送入卡匣。
设备规格
| 设备尺寸 | 2070 × 3000 × 2030 mm ( Ｌ×Ｗ×Ｈ ) |
|---|---|
| 设备重量 | 3000 kg |
| 电源ＡＣ | 工作电压 220V ∕ 50-60 Hz 3 Ø Volt.(V) 机台开关 (NFB) 20 A |
| 空气源 | 85-114 psi ∕ 3 ft3/min @ 12mm diameter -600 mmHg (-80 kpa) ∕ 0.6 ft3/min @ 12mm diameter |
设备应用范围
| 晶圆尺寸 | 8寸 或 12寸 晶圆 |
|---|---|
| 晶粒尺寸 | 无 |
| 雷切深度 | 无 |
| 胶环尺寸 | 12寸 |
| 膜料尺寸 | 胶环用 宽 400-430 mm × 长 100 M |
机台特性
Load port
进行 FOUP mapping
卡匣
双卡匣设计
贴膜平台
含有加热功能
全自动快速生产
晶圆条码读取
卡匣条码读取
快速抽换膜料
快速抽换膜料和更换废料卷轴
胶膜检知
具备贴∕缺膜检知
切刀
切刀改使用圆形刀
*网站信息仅供参考，实际设备规格依双方交易中规格书载明内容为主。
