卖点
- 百万数码相机
专利
压制机构灯源机构裂片模式
机台优势
- 自动搜寻晶圆边界
- 增设未断侦测影像功能
- 使用先进图像处理系统
作业方式
将贴附在铁环上的晶圆，由作业者放置到卡匣中，裂片机自动由卡匣中取料置于工作台上，在影像系统自动调整雷割线左右水平、Y 轴与刀轴线位置搜寻晶圆边界后，根据该工作物品种参数做裂片的动作 ( X 及 Y 方向 )，裂片完成后裂片机自动由工作台上取下置回原卡匣。
设备规格
| 设备尺寸 | 950 mm × 913 mm × 1800 mm ( Ｗ×Ｄ×Ｈ ) |
|---|---|
| 设备重量 | 500 kg |
| 电源ＡＣ | 1 Ø 220 V ∕ 4.5 A |
| 空气源 | 5 Kgf ∕ cm2 ( 6 Ø Tube ) |
设备应用范围
| 晶圆尺寸 | 4寸，厚度 300 μm 以下 |
|---|---|
| 晶粒尺寸 | 175 μｍ 以上 |
| 铁环尺寸 | 6寸 Flat Ring ( 内径 Ø 194 mm ; 外径 228 mm ;ｔ＝ 1.0 ~ 1.3 mm ) |
机台特性
百万数码相机
有效提高辨识能力
Y 轴自动对位
可设定每刀自动对位或任意刀数对位一次
Θ 轴校正 + Y 轴对位
可设定每刀自动执行或任意刀数执行一次
手动模式
本机亦可执行手动切割及补切作业
专利压制机构及各式专利裂片模式
压制晶圆，降低晶圆翘曲，提升裂片良率
影像辨识
影像辨识 A、B 面各作一个图形即可
影像辨识
增设未断侦测影像功能，具备多种未断检查功能
自动搜寻晶圆边界
水平调整
自动裂片起始水平调整，皆经重复确认确保水平无误
*网站信息仅供参考，实际设备规格依双方交易中规格书载明内容为主。
