卖点
- SECS / GEM 功能
- 全自动芯片扩晶制程
- CCD 检测扩晶后晶圆外径
专利
扩晶 CCD 取像侦测撑膜机构
机台优势
- 胶带消耗最小化
- 卡匣条形码及胶环条形码的条码读取、胶膜种类 RFID 读取
- 在自动卡匣状态下，可暂停，以利补充胶环、胶膜
作业方式
- 步骤一：人工将贴附晶圆 8寸环置于卡匣，放入入料仓匣；6寸空卡匣放入出料仓匣。
- 步骤二：手臂 A 将入料仓匣中 8寸环取出，移载经读取条码后，至整定模块。
- 步骤三：因应产品的区别及利于撕膜，整定 CCD 将 8寸环旋转 45度，并判读晶圆平边与中心位置，进行 X、Y、θ 对位补正。
- 步骤四：手臂 C 将整定完成的 8寸环移载至扩张模块。
- 步骤五：扩张模块闭合，8寸环向下拉伸扩张。
- 步骤六：CCD 检测扩晶后晶圆外径，若扩张不足则补正。
- 步骤七：扩张模块内刀切机构上升切断旧膜后下降复位。同时，因应产品的区别及利于撕膜，手臂 D 将贴模机构完成贴片的 6寸新环旋转 45度衔接给手臂 F 移至扩张模块。然后 CCD 检测模块与气缸压合模块进行切换。
- 步骤八：压合模块将 6寸新环与旧 8寸环压合。
- 步骤九：压合模块复位，手臂 F 将 6寸新环与旧膜翻转并移载至撕膜模块。
- 步骤十：手臂 E 将旧 8寸环旋转 45度回位，由扩张模块送至旧环升降收集机构。
- 步骤十一：撕膜模块将 6寸环上的旧膜撕除至废膜收集桶。
- 步骤十二：撕膜模块旋转 45度将环回位，手臂 B 将完成的 6寸环移载至出料仓匣。
设备规格
| 设备尺寸 | 420 cm × 201 cm × 267 cm ( Ｗ×Ｄ×Ｈ ) |
|---|---|
| 设备重量 | 4000 kg |
| 电源ＡＣ | 1 Ø 240 Volt.(V) 50/60 Hz |
| 空气源 | Air Pressure 6~8 Kgf/cm2 Air consumption 70 m3/h Air Tube Diameter Ø 12 mm |
设备应用范围
| 晶圆尺寸 | 6寸晶圆 |
|---|---|
| 晶粒尺寸 | 0.1×0.1 mm2
2×2 mm2 |
| 雷切深度 | – |
| 胶环尺寸 | 6寸 / 8寸 晶圆 |
| 膜料尺寸 | 6寸胶环用 宽 240 mm × 长 100 M。
8寸胶环用 宽 300 mm × 长 100 M。 |
机台特性
全自动作业
全自动快速生产
RFID 读取
卡匣条形码及胶环条形码的条码读取、胶膜种类 RFID 读取
胶带消耗最小化
胶带消耗最小化，最小 265（膜宽）x 230±5（膜长）mm（6寸框），降低操作成本
可调整胶带张力
可调整的胶带张力，提供最佳的切割条件
快速抽换膜料
快速抽换膜料和更换废料滚动条
扩张平台可加热
晶圆扩张工作平台可加热至 80 ℃，提供最佳的扩张条件
CCD 检测
CCD 检测扩晶后晶圆外径，若扩张不足则补正
*网站信息仅供参考，实际设备规格依双方交易中规格书载明内容为主。
