228-4FA  全自动真空贴压机
卖点
  • SECS / GEM 功能
  • 适用单面 / 双面膜,制程可快速切换
  • 全自动贴片压合 ( 可贴合晶圆 + 陶瓷盘 / 玻璃等材料 )
  • 加压上下盘保温功能,可对应多种膜料
机台优势
  • 搭配自动手臂,全自动快速生产
  • 真空环境下进行压合,大幅降低贴合面之残留气泡
  • Loading / Unloading 卡匣数量多
  • IR 加热功能
  • 双屏幕方便操作
  • 重要统计数据可图表化
  • 手动放片人性化操作
作业方式

利用机械手臂,将 6寸晶圆从卡匣取出,经中心对位及正反面判读后,再放置于晶圆吸附平台上。

  • 步骤一:晶圆吸附平台移至胶膜贴合位,利用压轮及夹膜机构夹住胶膜并滚压移载台移动至切割位,旋转刀具切割膜料,利用撕膜胶带将 6寸晶圆上之离型膜黏起后,移载台移至真空压合位。
  • 步骤二:机械手臂将晶圆载盘从卡匣取出,经中心对位及正反面判读后,再放置于上吸附盘。真空压合机构下降至预定位置,真空罩开始吸真空,到达预定真空值后开始进行 6寸晶圆与晶圆载盘之贴合。
设备规格
设备尺寸 3320 mm × 1100 mm × 2400 mm ( W×D×H )
设备重量 2500 kg
电源AC 工作电压:415 ( 3 phase ) / 240 ( 1 phase ) Volt. (V)

厂房安全电流:60 A

空气源 Air Pressure 0.8 MPa

Air Tube Diameter Ø 12 mm

设备应用范围
晶圆尺寸 6寸
晶粒尺寸
雷切深度
铁环尺寸
膜料尺寸 宽 180~250 mm × 长 100 M
晶圆载盘 6寸 ( Ø 150 mm )、6.5寸 ( Ø 165 mm )、8寸 ( Ø 200 mm )
机台特性
真空压合

真空环境下进行压合,大幅降低贴合面之残留气体

IR 灯加热

可视制程需求选配 IR 灯作加热使用

全自动作业

全自动快速生产

发挥胶膜黏性

充分发挥胶膜黏着特性

快速抽换膜料

快速抽换膜料和更换废料卷轴

条码读取

每片贴合作业可搭配条码读取功能,以利生产纪录

贴合物受力均匀

压合面受力均匀

膜料依晶圆外型切割

双面贴膜作业时,晶圆贴膜站会依据晶圆外径尺寸,切割符合其形状之膜料作贴合

Aligner 辨识贴合物之正反面

使用自动手臂与 Aligner 辨识与翻转晶圆与贴合物之正反面,并自动旋转至正确贴合位置

*网站信息仅供参考,实际设备规格依双方交易中规格书载明内容为主。

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