卖点
- 适用胶膜式制程
- 创新、环保、节能、效率
- 成功应用在硅片、砷化钾晶圆等产品之减薄制程
专利
已获得台湾与大陆两岸 12 项专利
机台优势
- 无需溶剂清洗
- 无需上下蜡制程
- 降低成本，提高良率
作业方式
将贴附在铁环 + 胶膜上的晶圆，由操作员放置到減薄机工作台上，即可手动进行参数设定与减薄作业；可开启半自动模式 ( 即自动补偿功能 )，将自动量测晶圆厚度，并自动补偿至设定的目标值，直至减薄至目标值才停止作业。
设备规格
| 设备尺寸 | 1440 mm × 1865 mm × 2440 mm ( Ｗ×Ｄ×Ｈ ) |
|---|---|
| 设备重量 | 5050 kg |
| 电源ＡＣ | 3 Ø 220 V |
| 空气源 | 5 Kgf ∕ cm2 ( 12 Ø Tube ) |
设备应用范围
| 晶圆尺寸 | 2寸~ 6寸 |
|---|---|
| 晶粒尺寸 | 无 |
| 雷切深度 | 无 |
| 铁环尺寸 | 10寸 Flat Ring ( 内径 Ø 300 mm；外径 360 mm；ｔ＝1.0 ~ 1.3 mm ) |
机台特性
活动式操作屏幕
晶圆減薄完厚度均匀
直立式加工，钢性增强
彩色 PC 触控屏幕控制接口
減薄机与自动量测仪结合于一台，自动量测晶圆厚度
*网站信息仅供参考，实际设备规格依双方交易中规格书载明内容为主。
