特點
- SECS ∕ GEM 功能
- 可 12吋 鐵環貼 12吋 晶圓劈裂
- OCR Wafer ID 辨識
- 可對應表面有金屬球晶圓
- 可劈裂 8吋 ∕ 12吋 晶圓以軟體切換，無須更換治具
- 依產品需求，可品種設定晶圓正面或反面取像
- 特殊軟墊平台結構，提高產品劈裂良率
- 使用先進集塵功能，乾式即時清潔
專利
各種專利劈裂模式具備多種未斷偵測功能
機台優勢
- 卡匣條碼轉品種功能
- 人性化設計可調操作介面,可搭配站姿與坐姿
- 劈裂速度可於作業中即時變換 , 大幅增加良率
- 多段式壓力即時偵測 , 全自動演算最佳斷裂參數 , 提高產品良率
- 全自動 CCD 對位重複確認並隨品種切換 , 自動劈裂
- CCD 自動對焦 , 可對應翹曲產品
- 鐵環翹曲偵測功能
作業方式
拉出抽屜放置卡匣 → 夾爪從卡匣取出鐵環 → 取出鐵環後退至整定位 → 整定完成後移載手臂磁鐵氣缸下降吸住鐵環 → 手臂移動經過 OCR 時止移動確認晶圓條碼 → 確認完成後手臂繼續移動至劈裂平台，移載手臂磁鐵氣缸上升使磁鐵離開鐵環將鐵還放置劈裂平台 → 平台移動至劈裂區開始劈裂 → 劈裂完成後，移載手臂取鐵環 → 移動至夾爪平台整定 → 整定後夾爪夾取鐵環將鐵環放回卡匣。
設備規格
| 設備尺寸 | 1555 mm × 1800 mm × 1980 mm ( Ｌ×Ｗ×Ｈ ) |
|---|---|
| 設備重量 | 1800 kg |
| 電源ＡＣ | 3 Ø ∕ 220 50 ∕ 60 HZ Volt. (V) |
| 空氣源 | 85-114 psi ∕ 2 ft3/min @ 12mm diameter |
設備應用範圍
| 晶圓尺寸 | 8吋 12吋 |
|---|---|
| 晶粒尺寸 | 2 ~ 150 mm |
| 鐵環尺寸 | 12吋 |
機台特性
上 CCD
X 軸上 CCD 自動辨識不透光
( ODR ) 產品
下 CCD
X 軸下 CCD 機構協助上 CCD 對刀軸線
卡匣
雙卡匣設計
晶圓條碼讀取
卡匣條碼讀取
全自動快速生產
劈刀清潔吸塵
於劈刀旁邊設計一組可移動式旋轉毛刷並同步進行吸塵動作，以防止劈刀可能長時間沾黏玻璃碎屑
*網站資訊僅供參考，實際設備規格依雙方交易中規格書載明內容為主。
