特點
- 可 12吋 鐵環貼 12吋 晶圓劈裂
- 可對應表面有金屬球晶圓
- 全自動化的晶圓取放，貼附保護膜，劈裂，及撕除保護膜
- 可垂直取像上視 CCD，雙 CCD 設計
專利
分離設備用於劈裂半導體元件之治具
機台優勢
- 上視 CCD，自動辨識不透光 ( ODR ) 產品
- 可同時作業，各站持續做動，增加 UPH
作業方式
機械手臂至卡匣取第一片到翻轉機構 → 自動貼膜 → 翻轉取片到劈裂台自動劈裂 → 接著取第二片進行貼膜流程 → 將劈裂完成晶圓送往撕膜平台撕膜 → 同時將第二片送往劈裂台自動劈裂 → 並將撕膜完成第一片晶圓送往翻轉機構 → 翻轉回 0 度後送回卡匣。
設備規格
| 設備尺寸 | 2460 mm × 1870 mm × 2250 mm ( Ｗ×Ｄ×Ｈ ) ( 包括訊號燈 ) |
|---|---|
| 設備重量 | 1300 kg |
| 電源ＡＣ | 3 Ø ∕ 220 60 HZ Volt. (V) |
| 空氣源 | Air Pressure：5 Kgf ∕ cm2
Air Tube Diameter：Ø 12 mm |
| 真空源 | Vac. Tube Diameter Ø 8 mm |
設備應用範圍
| 晶圓尺寸 | 12吋 |
|---|---|
| 晶粒尺寸 | 2 ~ 10 mm |
| 鐵環尺寸 | 12吋 |
機台特性
高畫素
高畫素數位相機 ( 有效提高辨識能力 ) 多重 CCD 可對應各種尺寸
圖形辨識
影像辨識分為圖形辨識、A、B面各作一個圖形即可
高精度
重點機構伺服步進馬達，高精度線性馬達
水平調整
自動劈裂起始雷割線水平調整，皆經重複確認確保水平無誤
自動對位
Y軸自動對位 ( 可設定每刀自動對位或任意刀數對位一次 )
校正對位
θ 軸校正 + Y軸對位 ( 可設定每刀自動執行或任意刀數執行一次 )
多種模式
多種劈裂模式，可對應不同的產品，如：邊劈，跳劈，混合劈裂
手動
本機亦可執行手動劈裂及補劈作業
*網站資訊僅供參考，實際設備規格依雙方交易中規格書載明內容為主。
