226A  半自動 LED 晶圓膠膜製程研拋設備用貼片機
特點
  • 適用八角鐵環
  • 適用 2吋 ~ 6吋晶圓
  • 刀切
機台優勢
  • 無氣泡殘留
  • 不損傷鐵環
  • 抽換膜料容易
  • 人性化操作介面
  • 可兼作半自動撕膜機用
  • 可重覆滾壓晶圓增加附著力
作業方式

將 10吋鐵環放置於貼片機移載台上,再將晶圓放置於晶圓吸附座上,啟動鐵環吸附和晶圓吸附,夾住膠膜並滾壓移載台移動至切割位,切割刀下降於鐵環上,旋轉刀具,完成後上升,移載台移出至放置區前。貼合完成後由操作者將工作物取下。

設備規格
設備尺寸 900 mm× 1100 mm × 2256 mm ( W×D×H )
設備重量 600 kg
電源AC 1 Ø 220 V  ∕  10 A
空氣源 5 Kgf/cm2 (10 ØTube)
設備應用範圍
晶圓尺寸 2吋~ 6吋
晶粒尺寸
雷切深度
鐵環尺寸 10吋 Flat Ring ( 內徑 Ø 300 mm ; 外徑 360 mm ;t= 1.0 ~ 1.3 mm )
機台特性
鐵環放置檢知

多種晶圓吸附選項功能

可單獨做鐵環貼膜作業

快速抽換膜料

快速抽換膜料和更換廢料捲軸

*網站資訊僅供參考,實際設備規格依雙方交易中規格書載明內容為主。

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