特點
- 機台配合預切割膠膜（Precut Tape）使用，省略膠帶切割與回收時間。
- 可對應高強度機械特性的 Polyimide Film（聚醯亞胺 PI 膠膜）。透過機構將膠膜分離吸附於膠膜平台上固定並均勻加溫，使膠膜與鐵環結合後，膜面平整沒有皺褶。
機台優勢
- 貼膜前可均勻加熱膠膜
- 可控制貼膜壓力值
- 使用抽屜式一次放置雙卡匣
- 新膜 RFID 讀取
- 鐵框 2D Code 讀取
- 卡匣 2D Code 讀取
- 支援 SECS／GEM 通訊
作業方式
- ➠人工將空鐵框置入框堆疊機構、空卡匣放入卡匣模組，並完成膠膜安裝。
- ➠手臂取出鐵框至貼膜平台，同時機構將新膜取下固定在膠膜平台。
- ➠膠膜平台下壓於貼膜平台進行壓貼製程。
- ➠手臂取出已貼膜鐵框推送至卡匣出料。
設備規格
| 設備尺寸 | 2130 × 2400 × 2400 mm ( Ｗ×Ｄ×Ｈ ) |
|---|---|
| 設備重量 | 2560 kg |
| 電源ＡＣ | 220V Single-Phase, 60Hz |
| 空氣源 | Air Pressure 7kgf/cm2 Air Tube Diameter Ø12mm |
設備應用範圍
| 晶圓尺寸 | 無 |
|---|---|
| 鐵環尺寸 | 10吋 |
| 膜料尺寸 | 膜寬 380mm Ø325mm Precut Tape |
機台特性
全自動作業
全自動連續生產
快速生產
無需膠帶切割與回收時間
數值控制
貼膜參數數值控制，確保貼膜品質穩定
清淨送風
配備 22.5×46 inches 雙 HEPA 送風單元
生產履歷
新膠膜捲／鐵框／卡匣，皆讀取 ID 上傳中控紀錄
均勻加溫
膠膜於貼鐵環前可進行加熱動作
*網站資訊僅供參考，實際設備規格依雙方交易中規格書載明內容為主。
