2123FA 全自动10寸环贴空膜机
卖点
  • 机台配合预切割胶膜(Precut Tape)使用,省略胶带切割与回收时间。
  • 可对应高强度机械特性的 Polyimide Film(聚酰亚胺 PI 胶膜)。透过机构将胶膜分离吸附于胶膜平台上固定并均匀加温,使胶膜与铁环结合后,膜面平整没有皱褶。
机台优势
  • 贴膜前可均匀加热胶膜
  • 可控制贴膜压力值
  • 使用抽屉式一次放置双卡匣
  • 新膜 RFID 读取
  • 铁框 2D Code 读取
  • 卡匣 2D Code 读取
  • 支持 SECS/GEM 通信
作业方式
  • ➠人工将空铁框置入框堆叠机构、空卡匣放入卡匣模组,并完成胶膜安装。
  • ➠手臂取出铁框至贴膜平台,同时机构将新膜取下固定在胶膜平台。
  • ➠胶膜平台下压于贴膜平台进行压贴制程。
  • ➠手臂取出已貼膜鐵框推送至卡匣出料。
设备规格
设备尺寸 2130 × 2400 × 2400 mm ( W×D×H )
设备重量 2560 kg
电源AC 220V Single-Phase, 60Hz
空气源 Air Pressure 7kgf/cm2
Air Tube Diameter Ø12mm
设备应用范围
晶圆尺寸
铁环尺寸 10寸
膜料尺寸 膜宽 380mm Ø325mm Precut Tape
机台特性
全自动化

全自动连续生产

快速生产

无需胶带切割与回收时间

数值控制

贴膜参数数值控制,确保贴膜质量稳定

清净送风

配备 22.5×46 inches 双 HEPA 送风单元

生产履历

新胶膜卷 / 铁框 / 卡匣,皆读取 ID 上传中控纪录

均匀加温

胶膜于贴铁环前可进行加热动作

*网站信息仅供参考,实际设备规格依双方交易中规格书载明内容为主。