特點
- 高張力貼膜
- 能處理高翹曲片
- 真空狀態下進行晶圓貼膜
機台優勢
- 以貼膜平台高度控制：貼出不同張力之需求
- Alignment: CCD 圖形識別對位、6吋平邊、8吋 notch
- Wafer ID: OCR Reader
- 以真空腔進行晶圓貼膜：真空腔內以真空貼合晶圓到膠環上（無氣泡）
- FFU HEPA 高效率空氣過濾符合 Class 1000 無塵環境
- 機台可不停機連續作業，雙螢幕觸控介面
- 在自動模式下可進行膠環、晶圓以及膠膜之補充，以達到不停機運作
- 使用機械手臂進行全自動作業，可處理薄化後之晶圓，提升效率
- 亦可切換成手動模式，快速處理少量及破片之貼膜
作業方式
步驟一：將 6吋或 8吋晶圓盒放置於晶圓倉儲（可以放置四個晶圓盒）上，新料膜安裝至指定位置後開始作業，出料卡匣放置出料位置（可以放置二個）。
步驟二：完成 Mapping 掃描，確定可以進行作業後，將同時進行以下作業
- 取空環到高張力貼膜機構進行貼空膜作業。
- 機械手臂取晶圓到 Aligner 進行校準及讀取晶圓 ID。
《設備同步執行》
1. 由空環升降機構處用空環移載手臂取一 8吋空環到貼膜平台，貼膜平台會移入高張力貼膜機構，並開始貼空膜到 8吋空環上，方法如下說明：
- A. 拉出新料軸新膜，夾住固定於定膜座上
- B. 張力環下降，利用定膜座與平台高度差，均勻地將膜往四周擴張並貼附於膠環，利用高度差控制所需貼膜張力
- C. 張力環可同時使用在 320mm 及 300mm 膜寬上
- C-1. 須更換治具
- C-2. 320mm 膜寬，張力環下壓深度較深，張力較大
- D. 貼完膜後使用刀切將膜切割，完成貼膜作業
2. 機械手臂將第一片晶圓從晶圓盒取出，置於尋邊對位載台上開始進行尋邊校正。6吋轉至平邊位置 ∕ 8吋轉到 notch 位置並讀取 Wafer ID。
步驟三：
- 機械手臂將已完成校正晶圓依參數轉到需要角度並取放至壓合平台。
- 將貼好空膜之膠環送至壓合平台，運送過程中讀取晶圓 ID。
步驟四：使用真空腔，先下壓真空腔至壓合平台，此時晶圓已送進壓合平台並吸住於平台上，空環也已送進壓合平台內，真空腔建立好真空狀態，將空膜與晶圓黏貼好。
步驟五：翻轉手臂將壓合黏貼好之膠環取出並翻轉。
步驟六：將已完成貼膜晶圓之膠環推入出料卡匣。
《持續重複步驟二~步驟六》
設備規格
| 設備尺寸 | 2270 × 2670 × 2635 mm (Ｗ×Ｄ×Ｈ) |
|---|---|
| 設備重量 | 2600 kg |
| 電源ＡＣ | 工作電壓：240V 50/60 Hz 1 Ø Volt. (V) 機台開關：（NFB）：60 A |
| 空氣源 | Air Pressure 0.5 MPa Air Tube Diameter Ø12mm |
設備應用範圍
| 晶圓尺寸 | 6吋／8吋 |
|---|---|
| 晶粒尺寸 | 無 |
| 雷切深度 | 無 |
| 膠環尺寸 | 8吋 |
| 膜料尺寸 | 一般張力：膜料 寬 300-350 mm × 長 100 M 高張力：膜料 寬 320-350 mm × 長 100 M |
機台特性
膠膜檢知
具備貼膜／缺膜檢知
切刀加熱功能
膠膜切割刀刃：最高可加熱至60度
高張力貼膜功能
控制貼膜平台高度貼出不同膜張力
壓合平台加熱功能
壓合平台：載台溫控，最高50度
平台抗沾黏
晶圓壓合平台噴塗抗靜電鐵氟龍
真空貼晶圓功能
真空腔能在真空狀態下進行晶圓貼合，達到無氣泡狀態
Aligner
精準對位平邊或 notch，可以自選任意角度進入壓合平台
條碼讀取
具備晶圓 ID、膠環條碼讀取器
快速抽換膜料
快速抽換膜料和更換廢料捲軸
伯努利牙叉
針對高翹曲晶圓
靜電消除裝置
靜電消除裝置
系統監控
SECS ∕ GEM
*網站資訊僅供參考，實際設備規格依雙方交易中規格書載明內容為主。
