特點
- SECS / GEM 功能
- 適用單面 / 雙面膜
- 全自動貼片壓合 ( 可貼合晶圓 + 陶瓷盤 / 玻璃等材料 )
機台優勢
- 壓合受力均勻
- 快速抽換膜料和更換廢料捲軸
- 搭配自動手臂，全自動快速生產
- 真空環境下進行壓合，大幅降低貼合面之殘留氣泡
作業方式
- 步驟一：操作人員將 6 吋晶圓卡匣、晶圓載盤卡匣、及各膜料放置預定位置後開始作業。
- 步驟二：利用機械手臂，將 6 吋晶圓從卡匣取出，經中心對位及正反面判讀後，再放置於晶圓吸附平台上。
- 步驟三：晶圓吸附平台移至膠膜貼合位，利用壓輪及夾膜機構夾住膠膜並滾壓移載台移動至切割位。
- 步驟四：切割刀下降至預定位置，旋轉刀具切割膜料，切割完成後上升。
- 步驟五：移載台移至撕膜位，利用撕膜膠帶將 6 吋晶圓上之離型膜黏起後，移載台移至真空壓合位。
- 步驟六：機械手臂將晶圓載盤從卡匣取出，經中心對位及正反面判讀後，再放置於上吸附盤。
- 步驟七：真空壓合機構下降至預定位置，真空罩開始吸真空，到達預定真空值後開始進行 6 吋晶圓與晶圓載盤之貼合。
- 步驟八：完成貼合後，機械手臂再將成品取回，放置成品區卡匣，完成。
《持續重複步驟二~步驟八。》
設備規格
| 設備尺寸 | 2800 mm × 1200 mm × 2500 mm ( Ｗ×Ｄ×Ｈ ) |
|---|---|
| 設備重量 | 2000 kg |
| 電源ＡＣ | 3 Ø 220 V ∕ 50 A |
| 空氣源 | 5~8 Kgf/cm2 (12 ØTube) |
設備應用範圍
| 晶圓尺寸 | 6吋 |
|---|---|
| 晶粒尺寸 | 無 |
| 雷切深度 | 無 |
| 鐵環尺寸 | 8吋 |
機台特性
壓合受力均勻
快速抽換膜料
快速抽換膜料和更換廢料捲軸
搭配自動手臂，全自動快速生產
IR 燈加熱
可視製程需求選配 IR 燈作加熱使用
真空壓合
使用抽真空進行壓合，大幅降低貼合面之殘留氣泡
貼膜依晶圓外型切割
雙面貼膜作業時，晶圓貼膜站會依據晶圓外徑尺寸，切割符合其形狀之膜料作貼合
條碼讀取
每片貼合作業可搭配掃條碼功能，以利生產紀錄
Aligner 辨識貼合物之正反面
使用自動手臂與 Aligner 辨識與翻轉晶圓與貼合物之正反面，並自動旋轉至正確貼合位置
*網站資訊僅供參考，實際設備規格依雙方交易中規格書載明內容為主。
