2123FA 全自動10吋環貼空膜機
特點
  • 機台配合預切割膠膜(Precut Tape)使用,省略膠帶切割與回收時間。
  • 可對應高強度機械特性的 Polyimide Film(聚醯亞胺 PI 膠膜)。透過機構將膠膜分離吸附於膠膜平台上固定並均勻加溫,使膠膜與鐵環結合後,膜面平整沒有皺褶。
機台優勢
  • 貼膜前可均勻加熱膠膜
  • 可控制貼膜壓力值
  • 使用抽屜式一次放置雙卡匣
  • 新膜 RFID 讀取
  • 鐵框 2D Code 讀取
  • 卡匣 2D Code 讀取
  • 支援 SECS/GEM 通訊
作業方式
  • ➠人工將空鐵框置入框堆疊機構、空卡匣放入卡匣模組,並完成膠膜安裝。
  • ➠手臂取出鐵框至貼膜平台,同時機構將新膜取下固定在膠膜平台。
  • ➠膠膜平台下壓於貼膜平台進行壓貼製程。
  • ➠手臂取出已貼膜鐵框推送至卡匣出料。
設備規格
設備尺寸 2130 × 2400 × 2400 mm ( W×D×H )
設備重量 2560 kg
電源AC 220V Single-Phase, 60Hz
空氣源 Air Pressure 7kgf/cm2
Air Tube Diameter Ø12mm
設備應用範圍
晶圓尺寸
鐵環尺寸 10吋
膜料尺寸 膜寬 380mm Ø325mm Precut Tape
機台特性
全自動作業

全自動連續生產

快速生產

無需膠帶切割與回收時間

數值控制

貼膜參數數值控制,確保貼膜品質穩定

清淨送風

配備 22.5×46 inches 雙 HEPA 送風單元

生產履歷

新膠膜捲/鐵框/卡匣,皆讀取 ID 上傳中控紀錄

均勻加溫

膠膜於貼鐵環前可進行加熱動作

*網站資訊僅供參考,實際設備規格依雙方交易中規格書載明內容為主。

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