特點
- 熱熔切膜
- 易於操作
機台優勢
- 抽換膜料極易
- 貼膜面高張力
- 熱熔切膜，不損傷鐵環
- 可兼作手動撕膜機用
- 可重覆滾壓晶圓增加附著力
- 人性化操作介面
- 無氣泡殘留
作業方式
將 6 吋鐵環放置於貼片機移載台上，再將 2 吋或 4 吋晶圓放置晶圓吸附座上，啟動鐵環吸附和晶圓吸附，移載台移動至貼膜位，膜自動下降熔切於鐵環上，移載台於移出至放置區前，會以一貼合輪使膜和晶圓貼合，可根據該晶圓品種厚度調整貼合壓力，膜面張力亦可依客戶製程需求作調整。
貼合完成後由操作者將工作物取下。
設備規格
| 設備尺寸 | 1000 mm × 1041 mm × 1880 mm ( Ｗ×Ｄ×Ｈ ) |
|---|---|
| 設備重量 | 500 kg |
| 電源ＡＣ | 1 Ø 220 V ∕ 10 A |
| 空氣源 | 6~8 Kgf/cm2 (10 ØTube) |
設備應用範圍
| 晶圓尺寸 | 2吋~ 4吋 |
|---|---|
| 晶粒尺寸 | 無 |
| 雷切深度 | 無 |
| 鐵環尺寸 | 6吋 Flat Ring ( 内径 Ø 194 mm ; 外径 228 mm ;ｔ＝ 1.0 ~ 1.3 mm ) |
機台特性
鐵環放置檢知
專利分區吸附晶圓機構
分區吸附晶圓，降低晶圓翹曲，提升貼膜良率
多種晶圓吸附選項功能
可單獨做鐵環貼膜作業
快速抽換膜料
快速抽換膜料和更換廢料捲軸
可依不同厚度晶圓調整貼合壓力
全/破片自動貼膜作業
本機可執行 2吋、4吋 全/破片自動貼膜作業
*網站資訊僅供參考，實際設備規格依雙方交易中規格書載明內容為主。
