特點
- SECS / GEM 功能
- 適用單面 / 雙面膜，製程可快速切換
- 全自動貼片壓合 ( 可貼合晶圓 + 陶瓷盤 / 玻璃等材料 )
- 加壓上下盤保溫功能，可對應多種膜料
機台優勢
- 搭配自動手臂，全自動快速生產
- 真空環境下進行壓合，大幅降低貼合面之殘留氣泡
- Loading / Unloading 卡匣數量多
- IR 加熱功能
- 雙螢幕方便操作
- 重要統計數據可圖表化
- 手動放片人性化操作
作業方式
利用機械手臂，將 6 吋晶圓從卡匣取出，經中心對位及正反面判讀後，再放置於晶圓吸附平台上。
- 步驟一：晶圓吸附平台移至膠膜貼合位，利用壓輪及夾膜機構夾住膠膜並滾壓移載台移動至切割位，旋轉刀具切割膜料，利用撕膜膠帶將 6 吋晶圓上之離型膜黏起後，移載台移至真空壓合位。
- 步驟二：機械手臂將晶圓載盤從卡匣取出，經中心對位及正反面判讀後，再放置於上吸附盤。真空壓合機構下降至預定位置，真空罩開始吸真空，到達預定真空值後開始進行 6 吋晶圓與晶圓載盤之貼合。
設備規格
| 設備尺寸 | 3320 mm × 1100 mm × 2400 mm ( Ｗ×Ｄ×Ｈ ) |
|---|---|
| 設備重量 | 2500 kg |
| 電源ＡＣ | 工作電壓：415 ( 3 phase ) / 240 ( 1 phase ) Volt. (V)
廠房安全電流：60 A |
| 空氣源 | Air Pressure 0.8 MPa
Air Tube Diameter Ø 12 mm |
設備應用範圍
| 晶圓尺寸 | 6吋 |
|---|---|
| 晶粒尺寸 | 無 |
| 雷切深度 | 無 |
| 鐵環尺寸 | – |
| 膜料尺寸 | 寬 180~250 mm × 長 100 M |
| 晶圓載盤 | 6″ ( Ø 150 mm )、6.5″ ( Ø 165 mm )、8″ ( Ø 200 mm ) |
機台特性
真空壓合
真空環境下進行壓合，大幅降低貼合面之殘留氣體
IR 燈加熱
可視製程需求選配 IR 燈作加熱使用
全自動作業
全自動快速生產
發揮膠膜黏性
充分發揮膠膜黏著特性
快速抽換膜料
快速抽換膜料和更換廢料捲軸
條碼讀取
每片貼合作業可搭配條碼讀取功能，以利生產紀錄
貼合物受力均勻
壓合面受力均勻
膜料依晶圓外型切割
雙面貼膜作業時，晶圓貼膜站會依據晶圓外徑尺寸，切割符合其形狀之膜料作貼合
Aligner 辨識貼合物之正反面
使用自動手臂與 Aligner 辨識與翻轉晶圓與貼合物之正反面，並自動旋轉至正確貼合位置
*網站資訊僅供參考，實際設備規格依雙方交易中規格書載明內容為主。
