228-4FA  全自動真空貼壓機
特點
  • SECS / GEM 功能
  • 適用單面 / 雙面膜,製程可快速切換
  • 全自動貼片壓合 ( 可貼合晶圓 + 陶瓷盤 / 玻璃等材料 )
  • 加壓上下盤保溫功能,可對應多種膜料
機台優勢
  • 搭配自動手臂,全自動快速生產
  • 真空環境下進行壓合,大幅降低貼合面之殘留氣泡
  • Loading / Unloading 卡匣數量多
  • IR 加熱功能
  • 雙螢幕方便操作
  • 重要統計數據可圖表化
  • 手動放片人性化操作
作業方式

利用機械手臂,將 6 吋晶圓從卡匣取出,經中心對位及正反面判讀後,再放置於晶圓吸附平台上。

  • 步驟一:晶圓吸附平台移至膠膜貼合位,利用壓輪及夾膜機構夾住膠膜並滾壓移載台移動至切割位,旋轉刀具切割膜料,利用撕膜膠帶將 6 吋晶圓上之離型膜黏起後,移載台移至真空壓合位。
  • 步驟二:機械手臂將晶圓載盤從卡匣取出,經中心對位及正反面判讀後,再放置於上吸附盤。真空壓合機構下降至預定位置,真空罩開始吸真空,到達預定真空值後開始進行 6 吋晶圓與晶圓載盤之貼合。
設備規格
設備尺寸 3320 mm × 1100 mm × 2400 mm ( W×D×H )
設備重量 2500 kg
電源AC 工作電壓:415 ( 3 phase ) / 240 ( 1 phase ) Volt. (V)

廠房安全電流:60 A

空氣源 Air Pressure 0.8 MPa

Air Tube Diameter Ø 12 mm

設備應用範圍
晶圓尺寸 6吋
晶粒尺寸
雷切深度
鐵環尺寸
膜料尺寸 寬 180~250 mm × 長 100 M
晶圓載盤 6″ ( Ø 150 mm )、6.5″ ( Ø 165 mm )、8″ ( Ø 200 mm )
機台特性
真空壓合

真空環境下進行壓合,大幅降低貼合面之殘留氣體

IR 燈加熱

可視製程需求選配 IR 燈作加熱使用

全自動作業

全自動快速生產

發揮膠膜黏性

充分發揮膠膜黏著特性

快速抽換膜料

快速抽換膜料和更換廢料捲軸

條碼讀取

每片貼合作業可搭配條碼讀取功能,以利生產紀錄

貼合物受力均勻

壓合面受力均勻

膜料依晶圓外型切割

雙面貼膜作業時,晶圓貼膜站會依據晶圓外徑尺寸,切割符合其形狀之膜料作貼合

Aligner 辨識貼合物之正反面

使用自動手臂與 Aligner 辨識與翻轉晶圓與貼合物之正反面,並自動旋轉至正確貼合位置

*網站資訊僅供參考,實際設備規格依雙方交易中規格書載明內容為主。

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