2432-3FA  全自動貼片機
特點
  • 高張力貼膜
  • 能處理高翹曲片
  • 真空狀態下進行晶圓貼膜
機台優勢
  • 以貼膜平台高度控制:貼出不同張力之需求
  • Alignment: CCD 圖形識別對位、6吋平邊、8吋 notch
  • Wafer ID: OCR Reader
  • 以真空腔進行晶圓貼膜:真空腔內以真空貼合晶圓到膠環上(無氣泡)
  • FFU HEPA 高效率空氣過濾符合 Class 1000 無塵環境
  • 機台可不停機連續作業,雙螢幕觸控介面
  • 在自動模式下可進行膠環、晶圓以及膠膜之補充,以達到不停機運作
  • 使用機械手臂進行全自動作業,可處理薄化後之晶圓,提升效率
  • 亦可切換成手動模式,快速處理少量及破片之貼膜
作業方式

步驟一:將 6吋或 8吋晶圓盒放置於晶圓倉儲(可以放置四個晶圓盒)上,新料膜安裝至指定位置後開始作業,出料卡匣放置出料位置(可以放置二個)。

步驟二:完成 Mapping 掃描,確定可以進行作業後,將同時進行以下作業

  1. 取空環到高張力貼膜機構進行貼空膜作業。
  2. 機械手臂取晶圓到 Aligner 進行校準及讀取晶圓 ID。

《設備同步執行》

1. 由空環升降機構處用空環移載手臂取一 8吋空環到貼膜平台,貼膜平台會移入高張力貼膜機構,並開始貼空膜到 8吋空環上,方法如下說明:

A. 拉出新料軸新膜,夾住固定於定膜座上
B. 張力環下降,利用定膜座與平台高度差,均勻地將膜往四周擴張並貼附於膠環,利用高度差控制所需貼膜張力
C. 張力環可同時使用在 320mm 及 300mm 膜寬上
C-1. 須更換治具
C-2. 320mm 膜寬,張力環下壓深度較深,張力較大
D. 貼完膜後使用刀切將膜切割,完成貼膜作業

 

2. 機械手臂將第一片晶圓從晶圓盒取出,置於尋邊對位載台上開始進行尋邊校正。6吋轉至平邊位置 ∕ 8吋轉到 notch 位置並讀取 Wafer ID。

步驟三:

  1. 機械手臂將已完成校正晶圓依參數轉到需要角度並取放至壓合平台。
  2. 將貼好空膜之膠環送至壓合平台,運送過程中讀取晶圓 ID。

步驟四:使用真空腔,先下壓真空腔至壓合平台,此時晶圓已送進壓合平台並吸住於平台上,空環也已送進壓合平台內,真空腔建立好真空狀態,將空膜與晶圓黏貼好。

步驟五:翻轉手臂將壓合黏貼好之膠環取出並翻轉。

步驟六:將已完成貼膜晶圓之膠環推入出料卡匣。

《持續重複步驟二~步驟六》

設備規格
設備尺寸 2270 × 2670 × 2635 mm (W×D×H)
設備重量 2600 kg
電源AC 工作電壓:240V 50/60 Hz 1 Ø Volt. (V)
機台開關:(NFB):60 A
空氣源 Air Pressure 0.5 MPa
Air Tube Diameter Ø12mm
設備應用範圍
晶圓尺寸 6吋/8吋
晶粒尺寸
雷切深度
膠環尺寸 8吋
膜料尺寸 一般張力:膜料 寬 300-350 mm × 長 100 M
高張力:膜料 寬 320-350 mm × 長 100 M
機台特性
膠膜檢知

具備貼膜/缺膜檢知

切刀加熱功能

膠膜切割刀刃:最高可加熱至60度

高張力貼膜功能

控制貼膜平台高度貼出不同膜張力

壓合平台加熱功能

壓合平台:載台溫控,最高50度

平台抗沾黏

晶圓壓合平台噴塗抗靜電鐵氟龍

真空貼晶圓功能

真空腔能在真空狀態下進行晶圓貼合,達到無氣泡狀態

Aligner

精準對位平邊或 notch,可以自選任意角度進入壓合平台

條碼讀取

具備晶圓 ID、膠環條碼讀取器

快速抽換膜料

快速抽換膜料和更換廢料捲軸

伯努利牙叉

針對高翹曲晶圓

靜電消除裝置

靜電消除裝置

系統監控

SECS ∕ GEM

*網站資訊僅供參考,實際設備規格依雙方交易中規格書載明內容為主。

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