正恩科技早期從事機械設備進出口業務，成功將歐美國家先進設備引進台灣，並將台灣設備銷往全球 20 多個國家。從 2005 年起，正恩科技致力於 LED 設備的創新研發與生產製造，晶圓劈裂機從 2 吋、4 吋、6 吋、8 吋，從半自動到全自動，從類比式到數位式，一路開發到現在的 12 吋晶圓劈裂機，切身了解客戶製程需求，與客戶共同開發客製化軟／硬體設計，專業又完整的一條龍服務，深獲國內外大廠客戶欽賴。
發展沿革
2019
- 開發全自動12吋晶圓貼片機並成功銷售至客戶端。
2018
- 提供全自動 6吋、8吋晶圓清洗機給歐美國際大廠。
2017
- 完成 12吋半導體專用晶圓劈裂機 ( 內建翻擴晶圓、貼膜、撕膜等功能 )。
2016
- 開發一系列 6吋、8吋全自動 LED 製程設備，包括：全自動壓合機、全自動貼片機、全自動擴晶機與全自動翻膜機等，取得歐美國際大廠的肯定。
2015
- 投入半導體 8吋、12吋晶圓設備研發領域。
2013
- 廠房從 400坪，擴廠到 1100坪。
- 開發獨有的膠膜式研磨機、硬拋機、軟拋機，摒除傳統上蠟製程，無需有機溶劑清洗，響應環保。
2010
- 銷售業績大幅成長十倍。
- 劈裂機市場擴展至美國。
- 投入 6吋 LED 晶圓設備研發領域。
2009
- LED 晶圓劈裂機在台灣、大陸的市占率超過七成以上。
- 廠房從 200坪，擴廠到 400坪。
2007
- 開發第一台 LED 晶圓劈裂機。
展望未來，會致力將劈裂機、壓合機、貼片機、擴晶機與翻膜機等全自動設備應用於 12 吋半導體晶圓封裝領域中。
核心理念
正恩科技將投入新產品開發並導入量產，提供更多元的產品，力求經營佳績。本公司也將努力實踐企業所肩負的社會責任，發揮對社會的正面影響力，持續提升企業價值。
經營策略
掌握客戶需求與發展脈動，開發符合客戶需求產品。朝自動化發展，提升設備質量、CP 值以符合客戶需求。正恩科技將本著以往「以客為尊」、「與客戶一起成長」的概念，持續地強化服務品質，期許為全球的夥伴帶來更專業、更完善的服務。
競爭優勢
- 核心競爭力，有一群資深、高素質、默默付出、努力堅持於自己崗位上的工程師。
- 技術領先，將創新的概念融入設備，客製化能力強。
- 製造領先，生產過程嚴格的品質控管，設備質量穩定。
- 重視智慧財產權，擁有 100 多項專利。
- 客戶的信賴，與客戶關係良好，10 多年來累積 100 多家客戶，始終如一。
公司組織
