特點
- 百萬數位相機
專利
壓制機構燈源機構劈裂模式
機台優勢
- 自動搜尋晶圓邊界
- 增設未斷偵測影像功能
- 使用先進影像處理系統
作業方式
將貼附在鐵環上的晶圓,由作業者放置到卡匣中,劈裂機自動由卡匣中取料置於工作台上,在影像系統自動調整雷割線左右水平、Y 軸與刀軸線位置搜尋晶圓邊界後,根據該工作物品種參數做劈裂的動作 ( X 及 Y 方向 ),劈裂完成後劈裂機自動由工作台上取下置回原卡匣。
設備規格
設備尺寸 | 950 mm × 913 mm × 1800 mm ( W×D×H ) |
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設備重量 | 500 kg |
電源AC | 1 Ø 220 V ∕ 4.5 A |
空氣源 | 5 Kgf ∕ cm2 ( 6 Ø Tube ) |
設備應用範圍
晶圓尺寸 | 4吋,厚度 300 μm 以下 |
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晶粒尺寸 | 175 μm 以上 |
鐵環尺寸 | 6吋 Flat Ring ( 內徑 Ø 194 mm ; 外徑 228 mm ;t= 1.0 ~ 1.3 mm ) |
機台特性
百萬數位相機
有效提高辨識能力
Y 軸自動對位
可設定每刀自動對位或任意刀數對位一次
Θ 軸校正+ Y 軸對位
可設定每刀自動執行或任意刀數執行一次
手動模式
本機亦可執行手動切割及補切作業
專利壓制機構及各式專利劈裂模式
壓制晶圓,降低晶圓翹曲,提升劈裂良率
影像辨識
影像辨識 A、B 面各作一個圖形即可
影像辨識
增設未斷偵測影像功能,具備多種未斷檢查功能
自動搜尋晶圓邊界
水平調整
自動劈裂起始水平調整,皆經重複確認確保水平無誤
*網站資訊僅供參考,實際設備規格依雙方交易中規格書載明內容為主。