特點
- 全破片 CCD 偵測全片/破片
- CCD 自動對焦取像
專利
壓制機構燈源機構劈裂模式
機台優勢
- 多重擊錘
- 受台輔助光
- PC/PLC : 人性化介面觸屏;使用先進影像處理系統
作業方式
將貼附在鐵環上的晶圓，由卡匣自動放置到劈裂機工作台上，在影像系統自動調整雷割線水平、自動調整雷割左右水平、Y 軸與刀軸線位置搜尋晶圓邊界後，根據該工作物品種參數做劈裂的動作 ( X 及 Y 方向 )，劈裂完成後由操作者將工作物取下。
設備規格
| 設備尺寸 | 1120 mm × 1000 mm × 1980 mm ( Ｗ×Ｄ×Ｈ ) |
|---|---|
| 設備重量 | 600 kg |
| 電源ＡＣ | 1 Ø 220 V ∕ 4.5 A |
| 空氣源 | 5 Kgf ∕ cm2 ( 6 Ø Tube ) |
設備應用範圍
| 晶圓尺寸 | 2吋 ~ 4吋，厚度 300 μm 以下 |
|---|---|
| 晶粒尺寸 | 175 μｍ 以上 |
| 鐵環尺寸 | 6吋 Flat Ring ( 內徑 Ø 194 mm ; 外徑 228 mm ;ｔ＝ 1.0 ~ 1.3 mm ) |
機台特性
全 ∕ 破片 CCD
自動辨別全 ∕ 破片，快速搜尋晶圓邊界，大幅縮短破片作業時間
Y 軸自動對位
可設定每刀自動對位或任意刀對位一次
Θ 軸校正+ Y 軸對位
可設定每刀自動執行或任意刀執行一次
重點機構伺服步進馬達
同時具有伺服馬達定位補償及步進馬達定點穩定雙重優勢
專利壓制機構及各式專利劈裂模式
壓制晶圓，降低晶圓翹曲，提升劈裂良率
影像辨識
影像辨識分為圖形辨識、A、B 面各作一個圖形即可
影像辨識
增設未斷偵測影像功能，具備多種未斷檢查功能
自動搜尋晶圓邊界
破片檢知，自動搜尋產品邊界，精對位由單Ｘ軸加快搜尋時間
雷割線水平調整
自動劈裂起始雷割線水平調整，皆經重複確認確保水平無誤
*網站資訊僅供參考，實際設備規格依雙方交易中規格書載明內容為主。
