特點
- 適用膠膜式製程
- 創新、環保、節能、效率
專利
已獲得臺灣與大陸兩岸 12 項專利
機台優勢
- 無需溶劑清洗
- 無需上下蠟製程
- 降低成本，提高良率
作業方式
將貼附在鐵環 + 膠膜上的晶圓，由操作員放置到硬拋機工作台上，即可手動進行參數設定 ( 設定好工作壓力、硬拋時間… ) 並進行硬拋，直至時間到達即停止作業，再由操作員手動取片，即完成硬拋作業。
設備規格
| 設備尺寸 | 1350 mm × 2235 mm × 2555 mm ( Ｗ×Ｄ×Ｈ ) |
|---|---|
| 設備重量 | 3250 kg |
| 電源ＡＣ | 3 Ø 220 V |
| 空氣源 | 5 Kgf ∕ cm2 ( 12 Ø Tube ) |
設備應用範圍
| 晶圓尺寸 | 2吋~ 6吋 |
|---|---|
| 晶粒尺寸 | 無 |
| 雷切深度 | 無 |
| 鐵環尺寸 | 10吋 Flat Ring ( 內徑 Ø 300 mm；外徑 360 mm；ｔ＝1.0 ~ 1.3 mm ) |
機台特性
冷卻系統
無需上下蠟
一鍵自動修盤
*網站資訊僅供參考，實際設備規格依雙方交易中規格書載明內容為主。
