特點
- 全自動晶片擴晶翻膜製程
- CCD 檢測擴晶後晶圓外徑
- SECS / GEM 功能
專利
擴晶 CCD 取像偵測
機台優勢
- 膠帶消耗最小化
- 卡匣條碼、膠環條碼,Barcode 讀取;膠膜種類 RFID 讀取
- 在自動狀態下,可暫停,方便補充空膠環、更換/補充膠膜
作業方式
- ➠人工將已貼附晶圓 8吋 Frame 卡匣放入入料倉匣,6吋空卡匣放入出料倉匣。
- ➠手臂取出入料倉匣中的 8吋 Frame,至整定模組進行 X、Y、θ 對位補正。
- ➠手臂將整定完成的 8吋 Frame 移至擴張模組,擴張後切斷舊膜。
- ➠手臂將貼膜完成的 6吋新 Frame 交給手臂移至擴張模組進行壓合。
- ➠手臂將壓合完成的 6吋 Frame 移至撕膜模組,撕除舊膜。
- ➠手臂將完成的 6吋 Frame 移至出料倉匣。
*各站為不同手臂操作
設備規格
設備尺寸 | 4350 × 2170 × 2670 mm ( W×D×H ) |
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設備重量 | 4500 kg |
電源AC | 240V single phase, 50/60Hz |
空氣源 | Air Pressure 6~8 Kgf/cm2 Air consumption 70 m³/h Air Tube Diameter Ø 12 mm |
設備應用範圍
晶圓尺寸 | 6吋 (選項:8吋晶圓翻貼/擴張功能) |
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膠環尺寸 | 6吋 / 8吋 |
膜料尺寸 | 6吋 膠環用 寬 265 mm × 長 100 M。 8吋 膠環用 寬 300 mm × 長 100 M。 |
機台特性
全自動作業
全自動快速生產
RFID 讀取
膠膜種類 RFID 讀取
條碼讀取
卡匣 Barcode 及膠環 Barcode 讀取
膠帶消耗最小化
膠帶消耗最小化,最小 265(膜寬)x 230±5(膜長)mm(6吋框),降低操作成本
可調整膠帶張力
可調整的膠帶張力,提供最佳的切割條件
快速抽換膜料
快速抽換膜料和更換廢料捲軸
擴張平臺可加熱
晶圓擴張工作平臺可加熱至 80℃,提供最佳的擴張條件
CCD 檢測
CCD 檢測擴晶後晶圓外徑,若擴張不足則補正
*網站資訊僅供參考,實際設備規格依雙方交易中規格書載明內容為主。