2522FA  全自動擴晶翻膜機
特點
  • 全自動晶片擴晶翻膜製程
  • CCD 檢測擴晶後晶圓外徑
  • SECS / GEM 功能
專利

擴晶 CCD 取像偵測

機台優勢
  • 膠帶消耗最小化
  • 卡匣條碼、膠環條碼,Barcode 讀取;膠膜種類 RFID 讀取
  • 在自動狀態下,可暫停,方便補充空膠環、更換/補充膠膜
作業方式
  • ➠人工將已貼附晶圓 8吋 Frame 卡匣放入入料倉匣,6吋空卡匣放入出料倉匣。
  • ➠手臂取出入料倉匣中的 8吋 Frame,至整定模組進行 X、Y、θ 對位補正。
  • ➠手臂將整定完成的 8吋 Frame 移至擴張模組,擴張後切斷舊膜。
  • ➠手臂將貼膜完成的 6吋新 Frame 交給手臂移至擴張模組進行壓合。
  • ➠手臂將壓合完成的 6吋 Frame 移至撕膜模組,撕除舊膜。
  • ➠手臂將完成的 6吋 Frame 移至出料倉匣。

*各站為不同手臂操作

設備規格
設備尺寸 4350 × 2170 × 2670 mm ( W×D×H )
設備重量 4500 kg
電源AC 240V single phase, 50/60Hz
空氣源 Air Pressure 6~8 Kgf/cm2
Air consumption 70 m³/h
Air Tube Diameter Ø 12 mm
設備應用範圍
晶圓尺寸 6吋 (選項:8吋晶圓翻貼/擴張功能)
環尺寸 6吋 / 8吋
膜料尺寸 6吋 膠環用 寬 265 mm × 長 100 M。
8吋 膠環用 寬 300 mm × 長 100 M。
機台特性
全自動作業

全自動快速生產

RFID 讀取

膠膜種類 RFID 讀取

條碼讀取

卡匣 Barcode 及膠環 Barcode 讀取

膠帶消耗最小化

膠帶消耗最小化,最小 265(膜寬)x 230±5(膜長)mm(6吋框),降低操作成本

可調整膠帶張力

可調整的膠帶張力,提供最佳的切割條件

快速抽換膜料

快速抽換膜料和更換廢料捲軸

擴張平臺可加熱

晶圓擴張工作平臺可加熱至 80℃,提供最佳的擴張條件

CCD 檢測

CCD 檢測擴晶後晶圓外徑,若擴張不足則補正

*網站資訊僅供參考,實際設備規格依雙方交易中規格書載明內容為主。

更多《晶圓擴晶機》型號

2522FA
全自動擴晶翻膜機

Full Auto Wafer Expander & Remounter

252FA
全自動擴晶翻膜機

Full Auto Wafer Expander And Retaper