518A 半自動 LED 晶圓研磨機(蠟製程)
特點
  • 機台一體成型鋼性強
專利

已獲得臺灣與大陸兩岸 12 項專利

機台優勢
  • 先進設備
  • 降低成本
  • 提高良率
作業方式

將貼附在陶瓷盤上的晶圓,由操作員放置到研磨機工作台上,即可手動進行參數設定與減薄作業;可開啟半自動模式 ( 即自動補償功能 ),將自動量測晶圓厚度,並自動補償至設定的目標值,直至減薄至目標值才停止作業。

設備規格
設備尺寸 1440 mm × 1865 mm × 2440 mm ( W×D×H )
設備重量 5050 kg
電源AC 3 Ø 220 V
空氣源 5 Kgf ∕ cm2 ( 12 Ø Tube )
設備應用範圍
晶圓尺寸 2吋~ 4吋
晶粒尺寸
雷切深度
鐵環尺寸
機台特性
活動式操作螢幕

晶圓厚度均勻

直立式加工,鋼性增強

彩色 PC 觸控螢幕控制介面

研磨機與自動量測儀結合於一台,自動量測晶圓厚度

*網站資訊僅供參考,實際設備規格依雙方交易中規格書載明內容為主。

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