特點
- SECS ∕ GEM 功能
- 可支援 Load port
- OCR Wafer ID 辨識，可正反面單獨判讀
- 具特殊定位模組 ( notch、V型、作圖及特殊圖形定位)
- 8吋 ∕ 12吋 晶圓以軟體切換，無須更換治具
- 可對應不同種類膠膜作業 (如：UV Tape、non-UV Tape )
- 對應不同寬度膜料，無須機構調整快速抽換
- 具備貼膜、缺膜、斷膜檢知，功能強大
- 少膜檢知，缺料提示，遠端即時監控
機台優勢
- 在自動狀態下可随時暂停設備，進行鐵環、膠膜補充
- 人性化設計可調操作介面，可搭配站姿與坐姿
- 雙螢幕方便操作
- 依製程需求，機構可處理整疊鐵環
- 鐵環翹曲偵測功能
- 快速抽換膜料和更換廢料卷軸
- 貼膜平台加熱，可隨製程需求參數切換，提供最佳貼片條件
- 貼膜滾輪壓力可調，卡匣條碼自動掃讀
作業方式
放置鐵環 → 放置 FOSB → 放置卡匣 → 手臂取玻璃片 → 校正晶圓 → 手臂取鐵環 → 玻璃片與鐵環放置平台 → 平台移至貼膜位 → 貼輪滾膜下降 → 平台緩慢移動 → 貼膜滾輪上升離開 (貼膜完成) → 下刀切膜 → 進行分膜 → 平台下降 → 離開貼膜段 → 手臂取成品片翻面 → 推片氣缸將鐵環送入卡匣。
設備規格
| 設備尺寸 | 2070 × 3000 × 2030 mm ( Ｌ×Ｗ×Ｈ ) |
|---|---|
| 設備重量 | 3000 kg |
| 電源ＡＣ | 工作電壓 220V ∕ 50-60 Hz 3 Ø Volt.(V) 機台開關 (NFB) 20 A |
| 空氣源 | 85-114 psi ∕ 3 ft3/min @ 12mm diameter -600 mmHg (-80 kpa) ∕ 0.6 ft3/min @ 12mm diameter |
設備應用範圍
| 晶圓尺寸 | 8吋 或 12吋 晶圓 |
|---|---|
| 晶粒尺寸 | 無 |
| 雷切深度 | 無 |
| 膠環尺寸 | 12吋 |
| 膜料尺寸 | 膠環用 寬 400-430 mm × 長 100 M |
機台特性
Load port
進行 FOUP mapping
卡匣
雙卡匣設計
貼膜平台
含有加熱功能
全自動快速生產
晶圓條碼讀取
卡匣條碼讀取
快速抽換膜料
快速抽換膜料和更換廢料捲軸
膠膜檢知
具備貼 ∕ 缺膜檢知
切刀
切刀改使用圓形刀
*網站資訊僅供參考，實際設備規格依雙方交易中規格書載明內容為主。
