2325-1FA  全自動12吋晶圓貼片機
特點
  • SECS ∕ GEM 功能
  • 可支援 Load port
  • OCR Wafer ID 辨識,可正反面單獨判讀
  • 具特殊定位模組 ( notch、V型、作圖及特殊圖形定位)
  • 8吋 ∕ 12吋 晶圓以軟體切換,無須更換治具
  • 可對應不同種類膠膜作業 (如:UV Tape、non-UV Tape )
  • 對應不同寬度膜料,無須機構調整快速抽換
  • 具備貼膜、缺膜、斷膜檢知,功能強大
  • 少膜檢知,缺料提示,遠端即時監控
機台優勢
  • 在自動狀態下可随時暂停設備,進行鐵環、膠膜補充
  • 人性化設計可調操作介面,可搭配站姿與坐姿
  • 雙螢幕方便操作
  • 依製程需求,機構可處理整疊鐵環
  • 鐵環翹曲偵測功能
  • 快速抽換膜料和更換廢料卷軸
  • 貼膜平台加熱,可隨製程需求參數切換,提供最佳貼片條件
  • 貼膜滾輪壓力可調,卡匣條碼自動掃讀
作業方式

放置鐵環 → 放置 FOSB → 放置卡匣 → 手臂取玻璃片 → 校正晶圓 → 手臂取鐵環 → 玻璃片與鐵環放置平台 → 平台移至貼膜位 → 貼輪滾膜下降 → 平台緩慢移動 → 貼膜滾輪上升離開 (貼膜完成) → 下刀切膜 → 進行分膜 → 平台下降 → 離開貼膜段 → 手臂取成品片翻面 → 推片氣缸將鐵環送入卡匣。

設備規格
設備尺寸 2070 × 3000 × 2030 mm ( L×W×H )
設備重量 3000 kg
電源AC 工作電壓 220V ∕ 50-60 Hz 3 Ø Volt.(V)
機台開關 (NFB) 20 A
空氣源 85-114 psi ∕ 3 ft3/min
@ 12mm diameter
-600 mmHg (-80 kpa) ∕ 0.6 ft3/min
@ 12mm diameter
設備應用範圍
晶圓尺寸 8吋 或 12吋 晶圓
晶粒尺寸
雷切深度
膠環尺寸 12吋
膜料尺寸 膠環用 寬 400-430 mm × 長 100 M
機台特性
Load port

進行 FOUP mapping

卡匣

雙卡匣設計

貼膜平台

含有加熱功能

全自動快速生產
晶圓條碼讀取
卡匣條碼讀取
快速抽換膜料

快速抽換膜料和更換廢料捲軸

膠膜檢知

具備貼 ∕ 缺膜檢知

切刀

切刀改使用圓形刀

*網站資訊僅供參考,實際設備規格依雙方交易中規格書載明內容為主。

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