特點
- 全破片 CCD
- 上視 CCD
- SECS / GEM 功能
專利
上視 CCD全破片 CCD壓制機構劈裂模式專利劈裂底座
機台優勢
- 符合 CE 認證
- 可切換擊錘力量
- SECS ∕ GEM 功能
- 條碼轉品種功能
- 可用 8吋鐵環劈裂 8吋晶圓
- 操作介面優化，容易學習及使用
- 增加安全裝置，使人員操作更加安全
- 多組 CCD 及光源，搭配不同產品需求
- PC ∕ PLC：人性化介面觸屏；使用先進影像處理系統
- 使用先進抗靜電裝置，消除劈裂過程中大範圍靜電
作業方式
將貼附在鐵環上的產品，由卡匣自動放置到劈裂機工作台上，在影像系統自動調整雷割線水平、自動調整雷割左右水平、Y 軸與刀軸線位置搜尋晶圓邊界後，根據該工作物品種參數做劈裂的動作 ( X 及 Y 方向 )，劈裂完成後由操作者將工作物取下。
設備規格
| 設備尺寸 | 1370 mm × 1260 mm × 2250 mm ( Ｗ×Ｄ×Ｈ ) |
|---|---|
| 設備重量 | 950 kg |
| 電源ＡＣ | 1 Ø 220 V ∕ 4.5 A |
| 空氣源 | 5 Kgf ∕ cm2 ( 6 Ø Tube ) |
設備應用範圍
| 晶圓尺寸 | 2吋~ 8吋 |
|---|---|
| 晶粒尺寸 | 20 mils × 20 mils ~ 275 mils × 275 mils ( max. ) |
| 鐵環尺寸 | 8吋 Flat Ring ( 內徑 Ø 250 mm；外徑 296 mm；ｔ＝1.0 ~ 1.3 mm ) |
機台特性
全 ∕ 破片 CCD
自動辨別全 ∕ 破片，快速搜尋晶圓邊界，大幅縮短破片作業時間
Y 軸自動對位
可設定每刀自動對位或任意刀數對位一次
Θ 軸校正+ Y 軸對位
可設定每刀自動執行或任意刀數執行一次
重點機構伺服步進馬達
同時具有伺服馬達定位補償及步進馬達定點穩定雙重優勢
專利壓制機構及各式專利劈裂模式
壓制晶圓，降低晶圓翹曲，提升劈裂良率
上視 CCD
自動辨識不透光 ( ODR ) 產品
影像辨識
增設未斷偵測影像功能，具備多種未斷檢查功能
自動搜尋晶圓邊界
破片檢知，自動搜尋產品邊界，精對位由單Ｘ軸加快搜尋時間
雷割線水平調整
自動劈裂起始雷割線水平調整，皆經重複確認確保水平無誤
*網站資訊僅供參考，實際設備規格依雙方交易中規格書載明內容為主。
