特點
- 適用膠膜式製程
- 創新、環保、節能、效率
專利
已獲得臺灣與大陸兩岸 12 項專利
機台優勢
- 無需溶劑清洗
- 無需上下蠟製程
- 降低成本，提高良率
作業方式
將貼附在鐵環 + 膠膜上的晶圓，由操作員放置到軟拋機工作台上，即可手動進行參數設定與軟拋作業，於完成軟拋作業後，再由操作員手動取片，即完成軟拋作業。
設備規格
| 設備尺寸 | 1350 mm × 1550 mm × 2555 mm ( Ｗ×Ｄ×Ｈ ) |
|---|---|
| 設備重量 | 2800 kg |
| 電源ＡＣ | 3 Ø 220 V |
| 空氣源 | 5 Kgf ∕ cm2 ( 12 Ø Tube ) |
設備應用範圍
| 晶圓尺寸 | 2吋~ 6吋 |
|---|---|
| 晶粒尺寸 | 無 |
| 雷切深度 | 無 |
| 鐵環尺寸 | 10吋 Flat Ring ( 內徑 Ø 300 mm；外徑 360 mm；ｔ＝1.0 ~ 1.3 mm ) |
機台特性
冷卻系統
晶圓厚度均勻
自動漿料回收系統
*網站資訊僅供參考，實際設備規格依雙方交易中規格書載明內容為主。
