特點
- SECS / GEM 功能
- 全自動晶片擴晶製程
- CCD 檢測擴晶後晶圓外徑
專利
擴晶 CCD 取像偵測撐膜機構
機台優勢
- 膠帶消耗最小化
- 卡匣條碼及膠環條碼的條碼讀取、膠膜種類 RFID 讀取
- 在自動卡匣狀態下，可暫停，以利補充膠環、膠膜
作業方式
- 步驟一：人工將貼附晶圓 8吋環置於卡匣，放入入料倉匣；6吋空卡匣放入出料倉匣。
- 步驟二：手臂 A 將入料倉匣中 8吋環取出，移載經讀取條碼後，至整定模組。
- 步驟三：因應產品的區別及利於撕膜，整定 CCD 將 8吋環旋轉 45度，並判讀晶圓平邊與中心位置，進行 X、Y、θ 對位補正。
- 步驟四：手臂 C 將整定完成的 8吋環移載至擴張模組。
- 步驟五：擴張模組閉合，8吋環向下拉伸擴張。
- 步驟六：CCD 檢測擴晶後晶圓外徑，若擴張不足則補正。
- 步驟七：擴張模組內刀切機構上升切斷舊膜後下降復位。同時，因應產品的區別及利於撕膜，手臂 D 將貼模機構完成貼片的 6 吋新環旋轉 45度銜接給手臂 F 移至擴張模組。然後 CCD 檢測模組與氣缸壓合模組進行切換。
- 步驟八：壓合模組將 6吋新環與舊 8吋環壓合。
- 步驟九：壓合模組復位，手臂 F 將 6吋新環與舊膜翻轉並移載至撕膜模組。
- 步驟十：手臂 E 將舊 8吋環旋轉 45度回位，由擴張模組送至舊環升降收集機構。
- 步驟十一：撕膜模組將 6吋環上的舊膜撕除至廢膜收集桶。
- 步驟十二：撕膜模組旋轉 45度將環回位，手臂 B 將完成的 6吋環移載至出料倉匣。
設備規格
| 設備尺寸 | 420 cm × 201 cm × 267 cm ( Ｗ×Ｄ×Ｈ ) |
|---|---|
| 設備重量 | 4000 kg |
| 電源ＡＣ | 1 Ø 240 Volt.(V) 50/60 Hz |
| 空氣源 | Air Pressure 6~8 Kgf/cm2 Air consumption 70 m3/h Air Tube Diameter Ø 12 mm |
設備應用範圍
| 晶圓尺寸 | 6吋 晶圓 |
|---|---|
| 晶粒尺寸 | 0.1×0.1 mm2
2×2 mm2 |
| 雷切深度 | – |
| 膠環尺寸 | 6吋 / 8吋 晶圓 |
| 膜料尺寸 | 6吋 膠環用 寬 240 mm × 長 100 M。
8吋 膠環用 寬 300 mm × 長 100 M。 |
機台特性
全自動作業
全自動快速生產
RFID 讀取
卡匣條碼及膠環條碼的 Barcode 讀取、膠膜種類 RFID 讀取
膠帶消耗最小化
膠帶消耗最小化，最小 265（膜寬）x 230±5（膜長）mm（6吋框），降低操作成本
可調整膠帶張力
可調整的膠帶張力，提供最佳的切割條件
快速抽換膜料
快速抽換膜料和更換廢料捲軸
擴張平臺可加熱
晶圓擴張工作平臺可加熱至 80℃，提供最佳的擴張條件
CCD 檢測
CCD 檢測擴晶後晶圓外徑，若擴張不足則補正
*網站資訊僅供參考，實際設備規格依雙方交易中規格書載明內容為主。
