特點
- SECS / GEM 功能
- 可對應矽晶圓和藍寶石晶圓
- 自動化作業，UPH 高
機台優勢
- 使用機械手臂進行作業，提升效率
- 亦可切換成手動模式，快速處理少量及破片之貼膜
- 在自動狀態下可隨時暫停設備，進行膠環、晶圓與膠膜補充
- 依製程需求，機構可處理整疊膠環。
作業方式
當機械手臂將晶圓取至尋邊機構平台上後，平台開啟真空將晶圓牢牢吸附住，爾後平台開始旋轉，高端感測器或 CCD 開始偵測晶圓平邊位置，再將數據資料傳輸給旋轉平台馬達進行平台旋轉角度修正。機械手臂吸附已校正完之晶圓，將晶圓放置於壓合工作平台上。
- 步驟一：取晶圓至尋邊同時，空環移載手臂移至空膠環升降機構取片，放置於吸附工作平台上。吸附工作平台移至貼膜位後，刀切機構上附有膠環貼合輪及刀具，可同時進行膠環的膜料貼合及切割膜料。
- 步驟二：膠環上膜後空膜移載手臂將貼完膠膜之膠環抓取至壓合機構平台上，此時啟動真空室抽真空，使膠膜平穩貼合在晶圓上。待貼合完畢後，真空室洩真空，正負壓真空貼合機構上升，完成。
設備規格
| 設備尺寸 | 2320 mm × 2210 mm × 2620 mm ( Ｌ×Ｗ×Ｈ ) |
|---|---|
| 設備重量 | 2100 kg |
| 電源ＡＣ | 工作電壓：240 V 50/60 Hz 1 Ø Volt. (V)
機台開關 ( NFB )：60 A |
| 空氣源 | Air Pressure 5~8 Kgf/cm2
Air Tube Diameter Ø 12 mm |
設備應用範圍
| 晶圓尺寸 | 4吋、6吋 或 8吋 晶圓 |
|---|---|
| 晶粒尺寸 | 無 |
| 雷切深度 | 無 |
| 膠環尺寸 | 8吋 或 5.5吋 |
| 膜料尺寸 | 8 吋膠環用：寬 300 mm × 長 100 M
5 吋膠環用：寬 230 mm × 長 100 M |
機台特性
膠膜檢知
具備貼膜 / 缺膜檢知
全自動作業
全自動快速生產
晶圓尋邊功能
晶圓尋邊機構對位傳感器
條碼讀取
具備晶圓 ID、膠環條碼讀取器
快速抽換膜料
快速抽換膜料和更換廢料捲軸
膠膜消耗最小化
膠膜消耗最小化，最少可達 275 mm，降低操作成本
可調整膠膜張力
可調整的膠膜張力，提供最佳的切割條件
工作平台可加熱
晶圓吸附工作平台可加熱至 50℃
*網站資訊僅供參考，實際設備規格依雙方交易中規格書載明內容為主。
