243FA  全自動晶圓貼片機
特點
  • SECS / GEM 功能
  • 可對應矽晶圓和藍寶石晶圓
  • 自動化作業,UPH 高
機台優勢
  • 使用機械手臂進行作業,提升效率
  • 亦可切換成手動模式,快速處理少量及破片之貼膜
  • 在自動狀態下可隨時暫停設備,進行膠環、晶圓與膠膜補充
  • 依製程需求,機構可處理整疊膠環。
作業方式

當機械手臂將晶圓取至尋邊機構平台上後,平台開啟真空將晶圓牢牢吸附住,爾後平台開始旋轉,高端感測器或 CCD 開始偵測晶圓平邊位置,再將數據資料傳輸給旋轉平台馬達進行平台旋轉角度修正。機械手臂吸附已校正完之晶圓,將晶圓放置於壓合工作平台上。

  • 步驟一:取晶圓至尋邊同時,空環移載手臂移至空膠環升降機構取片,放置於吸附工作平台上。吸附工作平台移至貼膜位後,刀切機構上附有膠環貼合輪及刀具,可同時進行膠環的膜料貼合及切割膜料。
  • 步驟二:膠環上膜後空膜移載手臂將貼完膠膜之膠環抓取至壓合機構平台上,此時啟動真空室抽真空,使膠膜平穩貼合在晶圓上。待貼合完畢後,真空室洩真空,正負壓真空貼合機構上升,完成。
設備規格
設備尺寸 2320 mm × 2210 mm × 2620 mm ( L×W×H )
設備重量 2100 kg
電源AC 工作電壓:240 V 50/60 Hz 1 Ø Volt. (V)

機台開關 ( NFB ):60 A

空氣源 Air Pressure 5~8 Kgf/cm2

Air Tube Diameter Ø 12 mm

設備應用範圍
晶圓尺寸 4吋、6吋 或 8吋 晶圓
晶粒尺寸
雷切深度
膠環尺寸 8吋 或 5.5吋
膜料尺寸 8 吋膠環用:寬 300 mm × 長 100 M

5 吋膠環用:寬 230 mm × 長 100 M

機台特性
膠膜檢知

具備貼膜 / 缺膜檢知

全自動作業

全自動快速生產

晶圓尋邊功能

晶圓尋邊機構對位傳感器

條碼讀取

具備晶圓 ID、膠環條碼讀取器

快速抽換膜料

快速抽換膜料和更換廢料捲軸

膠膜消耗最小化

膠膜消耗最小化,最少可達 275 mm,降低操作成本

可調整膠膜張力

可調整的膠膜張力,提供最佳的切割條件

工作平台可加熱

晶圓吸附工作平台可加熱至 50℃

*網站資訊僅供參考,實際設備規格依雙方交易中規格書載明內容為主。

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