特點
- SECS / GEM 功能
- 全自動晶圓貼膜
- 膠帶消耗最小化
機台優勢
- 採用 UV-LED 燈組，無臭氧汙染
- Loading / Unloading 卡匣數量多
- 雙螢幕方便操作
- 重要統計數據可圖表化
作業方式
操作人員將 6 吋晶圓卡匣（Loading）、晶圓出料卡匣（Unloading）、及各膜料放至預定位置後開始作業。
- 步驟一：利用機械手臂，將 6 吋晶圓從卡匣（Loading）取出，經中心對位（Alignment）及正反面判讀後，再放置於晶圓吸附平台上。
- 步驟二：晶圓吸附平台移至膠膜貼合位，利用貼膜滾輪將膠膜貼至晶圓上。
- 步驟三：切割刀下降至預定位置，旋轉刀具切割膜料，切割完成後上升。
- 步驟四：移載台移回至取片位。
- 步驟五：出料取片手臂機構將晶圓從移載台取至 UV-LED 燈機構位進行照射。
- 步驟六：完成 UV 照射後，出料取片手臂機構再將成品取回，放至晶圓出料卡匣（Unloading），完成。
設備規格
| 設備尺寸 | 2150 mm × 1600 mm × 2530 mm ( Ｗ×Ｄ×Ｈ ) |
|---|---|
| 設備重量 | 2500 kg |
| 電源ＡＣ | 工作電壓：415 ( 3 phase ) / 240 ( 1 phase ) Volt. (V)
廠房安全電流：60 A |
| 空氣源 | Air Pressure 0.8 MPa
Air Tube Diameter Ø 12 mm |
設備應用範圍
| 晶圓尺寸 | 6吋 |
|---|---|
| 晶粒尺寸 | – |
| 雷切深度 | – |
| 鐵環尺寸 | – |
| 膜料尺寸 | 寬 180~250 mm × 長 100 M |
機台特性
全自動作業
全自動快速生產
發揮膠膜黏性
充分發揮膠膜黏著特性
快速抽換膜料
快速抽換膜料和更換廢料捲軸
條碼讀取
每片貼合作業可搭配條碼讀取功能，以利生產紀錄
貼合物受力均勻
壓合面受力均勻
膜料依晶圓外型切割
晶圓貼膜站會依據晶圓外徑尺寸，切割符合其形狀之膜料作貼合
Aligner 辨識貼合物之正反面
使用自動手臂與 Aligner 辨識與翻轉晶圓與貼合物之正反面，並自動旋轉至正確貼合位置
*網站資訊僅供參考，實際設備規格依雙方交易中規格書載明內容為主。
