310FA 全自動 LED 晶圓劈裂機
特點
  • 百萬數位相機
專利

壓制機構燈源機構劈裂模式

機台優勢
  • 自動搜尋晶圓邊界
  • 增設未斷偵測影像功能
  • 使用先進影像處理系統
作業方式

將貼附在鐵環上的晶圓,由作業者放置到卡匣中,劈裂機自動由卡匣中取料置於工作台上,在影像系統自動調整雷割線左右水平、Y 軸與刀軸線位置搜尋晶圓邊界後,根據該工作物品種參數做劈裂的動作 ( X 及 Y 方向 ),劈裂完成後劈裂機自動由工作台上取下置回原卡匣。

設備規格
設備尺寸 950 mm × 913 mm × 1800 mm ( W×D×H )
設備重量 500 kg
電源AC 1 Ø 220 V  ∕  4.5 A
空氣源 5 Kgf ∕ cm2 ( 6 Ø Tube )
設備應用範圍
晶圓尺寸 4吋,厚度 300 μm 以下
晶粒尺寸 175 μm 以上
鐵環尺寸 6吋 Flat Ring ( 內徑 Ø 194 mm ; 外徑 228 mm ;t= 1.0 ~ 1.3 mm )
機台特性
百萬數位相機

有效提高辨識能力

Y 軸自動對位

可設定每刀自動對位或任意刀數對位一次

Θ 軸校正+ Y 軸對位

可設定每刀自動執行或任意刀數執行一次

手動模式

本機亦可執行手動切割及補切作業

專利壓制機構及各式專利劈裂模式

壓制晶圓,降低晶圓翹曲,提升劈裂良率

影像辨識

影像辨識 A、B 面各作一個圖形即可

影像辨識

增設未斷偵測影像功能,具備多種未斷檢查功能

自動搜尋晶圓邊界

水平調整

自動劈裂起始水平調整,皆經重複確認確保水平無誤

*網站資訊僅供參考,實際設備規格依雙方交易中規格書載明內容為主。