特點
- 晶粒尺寸可對應 0.25~5.0 mm
機台優勢
- 全自動貼附與撕除劈裂用保護膜，減少人員作業工時
作業方式
全自動
設備規格
| 設備尺寸 | 1860 mm × 2544 mm × 2334 mm ( Ｗ×Ｄ×Ｈ )( 含訊號塔燈 ) |
|---|---|
| 設備重量 | 2570 kg |
| 電源ＡＣ | 11 kW 3Ø5 W 400 V / 220 V |
| 空氣源 | 5~7 bar |
| 真空源 | -1 ~ -0.8 bar |
設備應用範圍
| 晶圓尺寸 | Diameter: 2-inch ~ 8-inch Thickness: ≤ 300 μm |
|---|---|
| 晶粒尺寸 | 0.25~5.0 mm ( 實際應用依然需視雷切製程的品質以及材料本身特性而定 ) |
| 鐵環尺寸 | 12-inch Flat Ring |
| 膜料尺寸 | 240 mm x 100 M ( 單捲離型膜的總長度 ) |
| 膜料材質 | PET |
| 膜料厚度 | 25μm ~ 50μm ( 0.025~0.05 mm ) |
機台特性
對應不同尺寸晶圓
2-inch / 4-inch / 6-inch / 8-inch / 破片
浮動壓板
搭載IR / B燈源
上視 CCD
由上往下做晶圓取像
自動對焦
針對不同品種片厚或相同品種片厚公差，造成取像高度不同而失焦，開啟自動調整焦距避免取像失敗
全 ∕ 破片 CCD
自動判讀來料是全片或破片，轉換對應劈裂參數
受台輔助光
因應不同表面，提高取像良率
多重擊錘
擊錘數量 / 力道可調整
壓制機構
提高小晶粒劈裂後不易位移
保護膜貼附
劈裂前貼上保護膜
保護膜剝離
劈裂後撕除保護膜
廢膜收集
設置廢膜收集盒
PC / PLC
人性化介面觸屏;使用先進影像處理系統
*網站資訊僅供參考，實際設備規格依雙方交易中規格書載明內容為主。
