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全自动晶圆贴片机

当機械手臂将晶圆取至寻边机构平台上后，平台开启真空将晶圆牢牢吸附住，尔后平台开始旋转，高端传感器或 CCD 开始侦测晶圆平边位置，再将数据资料传输给旋转平台马达进行平台旋转角度修正。機械手臂吸附已校正完之晶圆，将晶圆放置于压合工作平台上。

• 步骤一：取晶圆至寻边同时，空环移载手臂移至空胶环升降机构取片，放置于吸附工作平台上。吸附工作平台移至贴膜位后，刀切机构上附有胶环贴合轮及刀具，可同时进行胶环的膜料贴合及切割膜料。
• 步骤二：胶环上膜后空膜移载手臂将贴完胶膜之胶环抓取至压合机构平台上，此时启动真空室抽真空，使胶膜平稳贴合在晶圆上。待贴合完毕后，真空室泄真空，正负压真空贴合机构上升，完成。