226A  半自动 LED 晶圆胶膜制程减薄抛光设备用贴片机
卖点
  • 适用八角铁环
  • 适用 2寸 ~ 6寸晶圆
  • 刀切
机台优势
  • 无气泡残留
  • 不损伤铁环
  • 抽换膜料容易
  • 人性化操作接口
  • 可兼作半自动撕膜机用
  • 可重复滚压晶圆增加附着力
作业方式

将 10寸铁环放置于贴片机移载台上,再将晶圆放置于晶圆吸附座上,启动铁环吸附和晶圆吸附,夹住胶膜并滚压移载台移动至切割位,切割刀下降于铁环上,旋转刀具,完成后上升,移载台移出至放置区前。贴合完成后由操作者将工作物取下。

设备规格
设备尺寸 900 mm× 1100 mm × 2256 mm ( W×D×H )
设备重量 600 kg
电源AC 1 Ø 220 V  ∕  10 A
空气源 5 Kgf/cm2 (10 ØTube)
设备应用范围
晶圆尺寸 2寸~ 6寸
晶粒尺寸
雷切深度
铁环尺寸 10寸 Flat Ring ( 内径 Ø 300 mm ; 外径 360 mm ;t= 1.0 ~ 1.3 mm )
机台特性
铁环放置检知

多种晶圆吸附选项功能

可单独做铁环贴膜作业

快速抽换膜料

快速抽换膜料和更换废料卷轴

*网站信息仅供参考,实际设备规格依双方交易中规格书载明内容为主。