卖点
- 晶粒尺寸可对应 0.25~5.0 mm
机台优势
- 全自动贴附与撕除劈裂用保护膜，减少人员作业工时
作业方式
全自动
设备规格
| 设备尺寸 | 1860 mm × 2544 mm × 2334 mm ( Ｗ×Ｄ×Ｈ )( 含讯号塔灯 ) |
|---|---|
| 设备重量 | 2570 kg |
| 电源ＡＣ | 11 kW 3Ø5 W 400 V / 220 V |
| 空气源 | 5~7 bar |
| 真空源 | -1 ~ -0.8 bar |
設備應用範圍
| 晶圆尺寸 | Diameter: 2-inch ~ 8-inch Thickness: ≤ 300 μm |
|---|---|
| 晶粒尺寸 | 0.25~5.0 mm ( 实际应用依然需视雷切制程的品质以及材料本身特性而定 ) |
| 铁环尺寸 | 12-inch Flat Ring |
| 膜料尺寸 | 240 mm x 100 M ( 单卷离型膜的总长度 ) |
| 膜料材质 | PET |
| 膜料厚度 | 25μm ~ 50μm ( 0.025~0.05 mm ) |
机台特性
对应不同尺寸晶圆
2-inch / 4-inch / 6-inch / 8-inch / 破片
浮动压板
搭载IR / B灯源
上视 CCD
由上往下做晶圆取像
自动对焦
针对不同品种片厚或相同品种片厚公差，造成取像高度不同而失焦，开启自动调整焦距避免取像失败
全 ∕ 破片 CCD
自动判读来料是全片或破片，转换对应劈裂参数
受台辅助光
因应不同表面，提高取像良率
多重击锤
击锤数量 / 力道可调整
压制机构
提高小晶粒劈裂后不易位移
保护膜贴附
劈裂前贴上保护膜
保护膜剥离
劈裂后撕除保护膜
废膜收集
设置废膜收集盒
PC / PLC
人性化介面触屏；使用先进影像处理系统
*网站信息仅供参考，实际设备规格依双方交易中规格书载明内容为主。
