卖点
- SECS / GEM 功能
- 适用单面 / 双面膜，制程可快速切换
- 全自动贴片压合 ( 可贴合晶圆 + 陶瓷盘 / 玻璃等材料 )
- 加压上下盘保温功能，可对应多种膜料
机台优势
- 搭配自动手臂，全自动快速生产
- 真空环境下进行压合，大幅降低贴合面之残留气泡
- Loading / Unloading 卡匣数量多
- IR 加热功能
- 双屏幕方便操作
- 重要统计数据可图表化
- 手动放片人性化操作
作业方式
利用机械手臂，将 6寸晶圆从卡匣取出，经中心对位及正反面判读后，再放置于晶圆吸附平台上。
- 步骤一：晶圆吸附平台移至胶膜贴合位，利用压轮及夹膜机构夹住胶膜并滚压移载台移动至切割位，旋转刀具切割膜料，利用撕膜胶带将 6寸晶圆上之离型膜黏起后，移载台移至真空压合位。
- 步骤二：机械手臂将晶圆载盘从卡匣取出，经中心对位及正反面判读后，再放置于上吸附盘。真空压合机构下降至预定位置，真空罩开始吸真空，到达预定真空值后开始进行 6寸晶圆与晶圆载盘之贴合。
设备规格
| 设备尺寸 | 3320 mm × 1100 mm × 2400 mm ( Ｗ×Ｄ×Ｈ ) |
|---|---|
| 设备重量 | 2500 kg |
| 电源ＡＣ | 工作电压：415 ( 3 phase ) / 240 ( 1 phase ) Volt. (V)
厂房安全电流：60 A |
| 空气源 | Air Pressure 0.8 MPa
Air Tube Diameter Ø 12 mm |
设备应用范围
| 晶圆尺寸 | 6寸 |
|---|---|
| 晶粒尺寸 | 无 |
| 雷切深度 | 无 |
| 铁环尺寸 | – |
| 膜料尺寸 | 宽 180~250 mm × 长 100 M |
| 晶圆载盘 | 6寸 ( Ø 150 mm )、6.5寸 ( Ø 165 mm )、8寸 ( Ø 200 mm ) |
机台特性
真空压合
真空环境下进行压合，大幅降低贴合面之残留气体
IR 灯加热
可视制程需求选配 IR 灯作加热使用
全自动作业
全自动快速生产
发挥胶膜黏性
充分发挥胶膜黏着特性
快速抽换膜料
快速抽换膜料和更换废料卷轴
条码读取
每片贴合作业可搭配条码读取功能，以利生产纪录
贴合物受力均匀
压合面受力均匀
膜料依晶圆外型切割
双面贴膜作业时，晶圆贴膜站会依据晶圆外径尺寸，切割符合其形状之膜料作贴合
Aligner 辨识贴合物之正反面
使用自动手臂与 Aligner 辨识与翻转晶圆与贴合物之正反面，并自动旋转至正确贴合位置
*网站信息仅供参考，实际设备规格依双方交易中规格书载明内容为主。
