卖点
- SECS ∕ GEM 功能
- 可 12寸铁环贴 12寸晶圆裂片
- OCR Wafer ID 辨识
- 可对应表面有金属球晶圆
- 可裂片 8寸 ∕ 12寸 晶圆以软件切换，无须更换治具
- 依产品需求 ， 可品种设定晶圆正面或反面取像
- 特殊软垫平台结构，提高产品裂片良率
- 使用先进集尘功能，干式实时清洁
专利
各种专利裂片模式具备多种未断侦测功能
机台优势
- 卡匣条码转品种功能
- 人性化设计可调操作接口，可搭配站姿与坐姿
- 裂片速度可于作业中实时变换，大幅增加良率
- 多段式压力实时侦测，全自动演算最佳断裂参数，提高产品良率
- 全自动 CCD 对位重复确认并随品种切换，自动裂片
- CCD 自动对焦，可对应翘曲产品
- 铁环翘曲侦测功能
作业方式
拉出抽屉放置卡匣 → 夹爪从卡匣取出铁环 → 取出铁环后退至整定位 → 整定完成后移载手臂磁铁气缸下降吸住铁环 → 手臂移动经过 OCR 时止移动确认晶圆条码 → 确认完成后手臂继续移动至裂片平台，移载手臂磁铁气缸上升使磁铁离开铁环将铁还放置裂片平台 → 平台移动至裂片区开始裂片 → 裂片完成后，移载手臂取铁环 → 移动至夹爪平台整定 → 整定后夹爪夹取铁环将铁环放回卡匣。
设备规格
| 设备尺寸 | 1555 mm × 1800 mm × 1980 mm ( Ｌ×Ｗ×Ｈ ) |
|---|---|
| 设备重量 | 1800 kg |
| 电源ＡＣ | 3 Ø ∕ 220 50 ∕ 60 HZ Volt. (V) |
| 空气源 | 85-114 psi ∕ 2 ft3/min @ 12mm diameter |
设备应用范围
| 晶圆尺寸 | 8寸 12寸 |
|---|---|
| 晶粒尺寸 | 2 ~ 150 mm |
| 铁环尺寸 | 12寸 |
机台特性
上 CCD
X 轴上 CCD 自动识别不透光（ODR）产品
下 CCD
X 轴下 CCD 机构助力上 CCD 对刀轴线
卡匣
双卡匣设计
晶圆条码读取
卡匣条码读取
全自动快速生产
劈刀清洁吸尘
于劈刀旁边设计一组可移动式旋转毛刷并同步进行吸尘动作，以防止劈刀可能长时间沾黏玻璃碎屑
*网站信息仅供参考，实际设备规格依双方交易中规格书载明内容为主。
