卖点
- 全破片 CCD
- 上视 CCD
- SECS / GEM 功能
专利
上视 CCD全破片 CCD压制机构裂片模式专利裂片底座
机台优势
- 符合 CE 认证
- 可切换击锤力量
- SECS ∕ GEM 功能
- 条码转品种功能
- 可用 8寸铁环裂片 8寸晶圆
- 操作接口优化，容易学习及使用
- 增加安全装置，使人员操作更加安全
- 多组 CCD 及光源，搭配不同产品需求
- PC ∕ PLC：人性化界面触屏;使用先进图像处理系统
- 使用先进抗静电装置，消除裂片过程中大范围静电
作业方式
将贴附在铁环上的产品，由卡匣自动放置到裂片机工作台上，在影像系统自动调整雷割线水平、自动调整雷割左右水平、Y 轴与刀轴线位置搜寻晶圆边界后，根据该工作物品种参数做裂片的动作 ( X 及 Y 方向 )，裂片完成后由操作者将工作物取下。
设备规格
| 设备尺寸 | 1370 mm × 1260 mm × 2250 mm ( Ｗ×Ｄ×Ｈ ) |
|---|---|
| 设备重量 | 950 kg |
| 电源ＡＣ | 1 Ø 220 V ∕ 4.5 A |
| 空气源 | 5 Kgf ∕ cm2 ( 6 Ø Tube ) |
设备应用范围
| 晶圆尺寸 | 2寸~ 8寸 |
|---|---|
| 晶粒尺寸 | 20 mils × 20 mils ~ 275 mils × 275 mils ( max. ) |
| 铁环尺寸 | 8寸 Flat Ring ( 内径 Ø 250 mm；外径 296 mm；ｔ＝1.0 ~ 1.3 mm ) |
机台特性
全 ∕ 破片 CCD
自动辨别全 ∕ 破片，快速搜寻晶圆边界，大幅缩短破片作业时间
Y 轴自动对位
可设定每刀自动对位或任意刀数对位一次
Θ 轴校正+ Y 轴对位
可设定每刀自动执行或任意刀数执行一次
重点机构伺服步进马达
同时具有伺服马达定位补偿及步进马达定点稳定双重优势
专利压制机构及各式专利裂片模式
压制晶圆，降低晶圆翘曲，提升裂片良率
上视 CCD
自动辨识不透光 ( ODR ) 产品
影像辨识
增设未断侦测影像功能，具备多种未断检查功能
自动搜寻晶圆边界
破片检知，自动搜寻产品边界，精对位由单Ｘ轴加快搜寻时间
雷割线水平调整
自动裂片起始雷割线水平调整，皆经重复确认确保水平无误
*网站信息仅供参考，实际设备规格依双方交易中规格书载明内容为主。
